《半導體》欣銓維持高資本支出 看好今明2年營運動能

【時報記者林資傑台北報導】IC測試廠欣銓（3264）今（26）日召開線上法說，公司看好2021年半導體市況，預期5G、RF需求持續成長、通訊同步看好，並希望車用能強勁復甦。配合鼎興廠二期廠房預計第二季量產，資本支出仍將維持去年高檔水準，看好可望帶動今明2年營運強勁成長。

觀察欣銓去年各產品占比觀察，受惠射頻業務顯著成長、邏輯混合訊號等重要客戶擴大釋單，使成品測試（Final Test）營收年增達63％，占比自20.5％顯著提升至27.8％。晶圓測試（Wafer Probing）占比雖自79.1％降至71.6％，但營收仍年增9％。

觀察欣銓去年各應用占比，通訊自24.5％升至25.5％、射頻晶片（RF IC）自10.1％升至15.3％，儲存自8.6％升至10.1％，記憶體自5.9％升至6.2％，PC及消費電子自3.9％升至6.1％。車用及安控自21.6％降至16.8％，微處理器（MCU）自20.1％降至15.8％。

若觀察各應用營收金額，欣銓發言人顧尚偉指出，去年以射頻晶片增逾6億元最強、通訊增近5億元，PC及消費電子、儲存增近3億元、記憶體增近1億元，年增幅度介於20～80％間。車用及安控、微處理器營收則減少約1億元、均年減5～6％。

顧尚偉表示，去年中美貿易戰爭端續燒、新冠肺炎疫情急遽升溫，但全球半導體供應鏈因應變化、在家工作及相關3C產品需求增加，台灣電子業成為受惠者，在華為禁令升級後亦產生些許補位效應，欣銓營運同步受惠創高。

為因應市場需求預先準備，欣銓近年資本支出大增，去年跳增近78％至47.65億元。其中，總部鼎興廠二期廠房工程均已完工，目前進行保稅工廠申請程序，預計第二季進入量產，可因應未來3～5年的市場與業務發展需求。

欣銓總經理張季明表示，公司資本支出自2019年起明顯增加，對去年營收成長帶來顯著動能。為掌握全球半導體供應鏈重新布局的良好契機，今年資本支出規模仍大，預期將接近去年水準，可望帶動今明2年營收強勁成長。

展望今年市況，欣銓預期疫情將加速數位轉型，5G滲透率提升加深連網普及，數據流量提升亦帶動記憶體需求，其他如電動車等亦帶來成長動力。張季明表示，目前看來台灣半導體供應鏈相當有活力，希望車用能有強勁復甦，5G、RF將持續成長，通訊亦相當看好。

對於今年車用客戶是否有缺貨問題，張季明指出，去年車用及安控營收占比降低，主因前三季車用客戶砍單所致。如今各國政府均出面爭取車用晶圓產能，預期在台灣主要晶圓代工廠積極因應調度下，有助於紓解車用產品缺貨問題，對欣銓營運有利。

張季明指出，為因應5G相關應用商機，欣銓去年資本支出約45％用於射頻IC測試子公司全智科，今年則較多應用於集團海內外公司，如爭取歐盟客戶的新加坡欣銓，用於全智科比重估低於40％，但看好新加坡欣銓及全智科今明2年營收均可望強勁成長。