《半導體》欣銓拚營運逐季揚，3領域擴大發展

【時報記者林資傑台北報導】測試廠欣銓 （3264） 今日召開線上法說，展望今年營運，總經理張季明認為，中美貿易摩擦導致消費信心不足，預期此狀況將隨情勢逐漸明朗而回升。雖然上半年營運較淡，但預期第二季即能好轉、下半年持續轉強，預期今年營運應可望逐季走揚。

張季明表示，中美貿易戰雖尚未完全停戰，但各領域對未來產能需求增加的要求，自春節過後便開始浮現，較原先預期更快出現，目前對此仍審慎觀察。未來將針對車用AI系統單晶片（SoC）及電源管理晶片、網通應用等3領域均衡擴大發展，強化競爭力及影響力。

欣銓2018年合併營收創84.43億元新高，年增7.43％，毛利率33.65％、營益率21.77％齊登近8年高點。受惠匯兌、處分資產收益挹注業外收益增加，帶動稅後淨利15.48億元，年增21.26％，每股盈餘3.31元，亦雙創新高。

觀察欣銓去年各產品應用貢獻，微處理器（MCU）達27.7％，年增1.1個百分點，車用／安控22.1％，年增1.9個百分點，兩者合計達49.8％，年增3個百分點。通訊18.9％，年減0.8個百分點，射頻晶片14.3％，年減2個百分點，其他17％，年減0.2個百分點。

展望今年營運，欣銓發言人顧尚偉表示，受中美貿易摩擦影響，上半年市況不確定性較高，但市場仍預期下半年將優於上半年好，預期今年MCU、車用／安控應用仍是成長主軸。考量市場不確定性，今年資本支出暫訂為20億元以內，後續將視景氣變化機動調整。

張季明表示，欣銓首階段以MCU在車用領域立足，未來電動車對半導體的需求比重將持續增加，欣銓將針對AI系統單晶片（SoC）、電源管理晶片2大領域擴大影響力及競爭力，同時亦著重網通應用，密切與台灣及國際廠商合作發展。

張季明認為，欣銓目前有許多產品已與客戶合作，對未來營運展望樂觀，將針對電動車、通訊、5G等領域均衡擴大發展，在未來3～5年成為全方位的先進測試公司。不過，5G需求不會那麼快顯現，預期要到2020～2021年才會爆發。

欣銓南京廠作為戰略定位，已如期在去年第二季末進入量產，張季明表示，去年第四季產能達1萬片。不過，受中美貿易戰影響，今年首季產出下降，預期上半年狀況不會太好、將相對辛苦，只能一步步來、力拚下半年成長，預期整體貢獻仍有限。

欣銓董事會決議擬配息1.6元，盈餘配發率約48.34％，為近10年低點。張季明表示，主要考量景氣不確定性較高，因此決定手頭保留較多現金因應。欣銓以長期角度確保股東維持穩定權益，若未來整體景氣如預期逐季恢復，未來股利發放亦將有所回饋。

此外，欣銓亦規畫新工一廠二期廠房擴建，張季明表示，主要考量客戶訂單需求產線需花較長時間認證，目前已開始建造，土建、機電將陸續完成發包，預計2020年底完成廠房及設備建置，規畫作為車用AI及電源管理晶片需求用。

張季明表示，欣銓未來除了自身營運有很大成長機會，未來3～5年若有好的標的，也不會錯過併購機會。對於法人提問是否可能成為被併購對象，張季明認為不無可能，強調欣銓目前是中型規模，會持續增強自有實力，以增強對產業影響力。