《半導體》欣銓填息達9成 H2旺季續拚季季高

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【時報記者林資傑台北報導】測試廠欣銓(3264)股東常會通過配息約2元,今(16)日以62.3元參考價除息交易。欣銓股價8月底觸及71.9元新高後拉回,近日於61.5~67.2元高檔盤整,今日開高後上漲2.89%至64.1元,填息率達9成,隨後漲勢受賣壓出籠影響收斂,早盤維持逾0.5%漲幅。

欣銓2021年8月自結合併營收11.34億元,月增6.06%、年增達35.06%,連3月改寫新高。累計前8月合併營收77億元、年增達28.06%,續創同期新高。上半年稅後淨利11.21億元、年增達44.21%,每股盈餘(EPS)2.37元,雙創同期新高。

欣銓受惠訂單需求強勁,今年以來營運動能暢旺。公司看好半導體市況,預期5G及射頻(RF)需求持續成長、通訊需求同步看旺,並希望車用需求能強勁復甦,並對此將今年集團資本支出自50.85億元調升至70.85億元,創下歷年新高。

展望下半年,欣銓先前法說會時預期市況及營運可望維持旺季水準,配合擴產效益持續顯現,表現可望略優於上半年。董事長盧志遠表示,目前半導體供應鏈供需吃緊,各封測廠產能普遍滿載,使客戶會以拿到貨為優先考量,進而願意主動加價搶貨。

盧志遠指出,欣銓在積極擴產之際,亦同步優化生產效率,如透過研發優化減少測試時間,在測試效果、品質及收取費用相同情況下,可望降低時間成本、帶動營收增加,盼藉此帶動營收成長最大化。

法人認為,下半年為產業傳統旺季,目前市場測試產能仍供不應求,加上IDM廠自有封測廠因疫情降載營運、擴大委外釋單,看好欣銓下半年營運持續暢旺、可望逐季創高,使今年每股盈餘有望突破5元,維持「買進」評等。