《半導體》智原明年ASIC放量出貨，營運唱旺

【時報-台北電】IC設計服務廠智原 （3035） 昨（12）日發布基於聯電28奈米HPC製程的多協定影像介面矽智財（IP），搶進當紅的安全監控、虛擬實境及擴增實境（VR/AR）、人工智慧（AI）等應用市場。再者，智原今年委託設計（NRE）開案量大增，加上與三星晶圓代工（Samsung Foundry）策略聯盟，明年包括AI、高效能運算（HPC）、5G基頻等特殊應用晶片（ASIC）將放量出貨。

智原前3季合併營收達35.53億元，歸屬母公司稅後淨利約1.85億元，每股淨利0.74元。智原公告11月合併營收月減4.5％達4.51億元，較去年同期成長12.6％，累計前11個月合併營收達44.76億元，較去年同期減少10.9％。智原營運雖然進入傳統淡季，但第4季營收預估僅較上季下滑5％以內，表現將優於市場預期。

智原今年前3季NRE接案量已較去年同期增加6成，且NRE認列營收較去年成長8成，以第4季接案情況來看，全年NRE營收應可達成較去年倍增的目標。由於NRE營收占比提升，毛利率將維持在50％以上高檔，明年相關NRE案轉進ASIC量產後，將帶動明年營運表現明顯優於今年。

智原為了提高NRE接案量，持續加強在IP佈建，發布基於聯電28奈米HPC製程的多協定影像介面IP，可同時支援用於各種顯示器與介面的發送端（TX）與接收端（RX），特別適合先進的面板與感應介面、投影機、多功能事務機、數位相機、安全監控、VR/AR與AI等應用。

智原與聯電在影像介面IP合作超過10年，此次新推出的28奈米多協定影像介面IP加強了設計架構，核心面積可縮小25％，可支援介面多樣性的CMOS影像感測器。智原營運長林世欽表示，智原的多協定影像介面IP具有高相容性與高性價比，子系統也已通過IP、系統與生產等各階段驗證，可為客戶降低整合風險，並加速系統開發與上市時程。

智原今年與三星晶圓代工在先進製程合作，已取得10奈米加密貨幣運算ASIC及14奈米網通晶片NRE案，明年可望再爭取到採用三星晶圓代工的8奈米及7奈米製程NRE案，全力搶攻先進製程ASIC龐大商機。再者，智原今年NRE案在明年會陸續轉入ASIC量產，除了固態硬碟（SSD）控制IC外，在AI/HPC運算、邊緣運算、物聯網等ASIC量產訂單能見度高，同時也將為主要客戶量產新一代5G基頻晶片。（新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導）