《半導體》智原估Q2營收季減3成 仍樂看H1超越去年全年

【時報記者王逸芯台北報導】智原（3035）今日舉行法人說明會，展望第二季，由於量產營收預計下滑，單季營收將減少約30%，但毛利率將回升至27%至30%之間。總經理王國雍表示，儘管市場變動劇烈，但風險可控，且受到美國技術限制的影響，市場對先進封裝的需求明顯增強。智原與聯電（2303）保持密切合作，獲得產能支援，並具有良好的供應鏈整合能力。綜合來看，智原預計今年上半年合併營收將超越去年全年表現。

智原預計第二季營收將下滑30%，主要是量產（MP）營收減少所致。分析三大產品線，第二季IP營收將下降，而NRE（委託設計）營收預期增長，部分第一季的Design Win將推遲至第二季認列。NRE營收將在先進製程的委託設計案中創下新高，並持續看好全年接案狀況。毛利率將回升至27%至30%，優於第一季的20.3%。營業費用率則預估與第一季持平。

王國雍指出，儘管市場波動較大，智原第一季營運達標，並將依照既定計劃繼續推進。今年上半年合併營收有望超越去年全年表現。他還提到，受美國技術限制影響，市場對先進封裝需求快速上升，智原目前仍有十多項相關案子在洽談中。智原與聯電合作，提供Fabless–OSAT整合服務，並且在16奈米以上的先進封裝技術方面具有競爭優勢。

王國雍補充說，智原的銷售中，美國市場佔比約5%至10%，中國市場佔比約30%至40%，以內需為主，消費性市場影響較小。智原將繼續保持多元市場運作，擴展國際業務。

關於高階OSAT產能的情況，王國雍表示，2.5D/3D封裝所需的interposer與TSV技術高度依賴晶圓廠，目前此類產能仍相對緊張，智原去年接了4個2.5D的案子，今年預計也會不錯。智原在聯電的穩定產能支援下，進一步展示了其在供應鏈整合上的能力。

展望未來，智原的封裝業務將持續擴展，客戶基礎不斷增長，並且將成為公司營收的重要來源之一。智原將繼續積極拓展新業務和夥伴關係，保持內部管理靈活應變，確保營運韌性，並維持其在業界的長期競爭優勢。