《半導體》晶片戰！聯發科靠vivo和OPPO搶市佔、高通拉攏小米三星

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)與中國品牌智慧型手機合作持續升溫，vivo旗艦X300系列確定率先搭載最新一代行動平台天璣9500，形成「全系首發」聲勢。該系列並結合自研影像晶片與演算法，主打生成式AI與影像體驗。不僅vivo，OPPO新一代Find X9系列也將採用天璣9500，並以自家Trinity Engine進行系統級調校，完整規格將於全球發表會揭曉。在影像功能方面，OPPO已確認推出「直出4K超清實況照片」，作為新機的重要賣點。

在市場布局上，vivo首發、OPPO跟進，使聯發科得以同時卡位中國兩大手機旗艦陣營。根據市調機構數據，2025年第2季中國智慧機市場由華為18%、vivo17%、OPPO（含一加）16%佔據前三，顯示天璣9500有望憑藉兩大品牌的銷售力道，在高階市場快速放量。

從晶片供應面來看，Counterpoint指出，2024年Android高端SoC營收年增34%，高通仍居全球領先；HiSilicon(海思)憑藉Pura與Mate系列重返高階，在中國市場取得12%營收份額；而聯發科高端SoC營收則近乎翻倍，成長動能主要來自中國，以vivo為主，OPPO亦有導入。研究同時顯示，2024年全球Android高端SoC收入分布為：高通59%、三星13%、海思12%，其餘由聯發科與Google分食，突顯「高通仍主導，但競爭日趨激烈」的態勢。

另一方面，高通也端出最新旗艦平台Snapdragon 8 Elite Gen 5應戰，品牌陣容方面，榮耀、iQOO、努比亞、一加、OPPO、POCO、realme、紅米、紅魔、ROG、三星、Sony、vivo、小米與中興等均將推出搭載該平台的裝置，其中首發產品為小米17系列。

綜合供應與品牌兩端觀察，vivo以X300系列打頭陣，OPPO Find X9系列緊隨導入，將聯發科的高階版圖迅速推進至中國主流旗艦市場；同時，高通則憑藉廣泛的品牌支援與完整生態維持優勢。雙方的短兵相接將集中在AI運算、能效與影像三大維度。整體而言，當兩大品牌旗艦機以天璣9500與Snapdragon 8 Elite Gen 5為核心平台落地，高階Android晶片競爭勢必更趨白熱，聯發科可望藉此放大市佔與聲量，高通則力守龍頭地位，最終消費者的選擇將成為雙方勝負的關鍵。