《半導體》晶焱推新品,搭USB 4世代順風車

【時報-台北電】英特爾(Intel)預計2019年下半年將推出10奈米製程處理器Ice Lake,當中將可望全面導入高速傳輸介面Thunderbolt 3主控晶片,屆時將全面進入USB 4世代。法人看好,隨著USB 4的新世代即將到來,將可望帶動靜電保護(ESD)元件需求更加旺盛,目前晶焱 (6411) 準備切入市場,下半年可望開始出貨。

英特爾即將在2019年6月開始向OEM/ODM廠出貨10奈米製程處理器Ice Lake,將會在下半年逐步放大出貨量。供應鏈透露,Ice Lake在高速傳輸介面上將會採用Thunderbolt 3作為主控晶片。

由於英特爾日前已經宣布把Thunderbolt協定規格(Protocol)給予USB推廣組織(USB Promoter Group),屆時USB 4架構將可望全面相容於Thunderbolt 3,且USB 4傳輸速度使頻寬成長到每秒40 Gb,同時Type-C接口版本也將支援USB 4規格,使USB傳輸速度進入新世代標準。

USB 4採用雙通道讓傳輸速度大幅提升,因此屆時使用的ESD元件用量也可望明顯成長。法人指出,隨著英特爾已經將Thunderbolt 3免費授權,且Ice Lake將搭載Thunderbolt 3為主控晶片,將可望帶動USB 4滲透率大幅提升,屆時對於ESD元件用量也將呈現倍數成長。

法人表示,晶焱已經攻入各大OEM/ODM廠當中,在英特爾即將量產最新製程處理器趨勢下,晶焱目前也正在摩拳擦掌準備推出搭配USB 4的ESD元件,將可望在第三季開始逐步拉高出貨量,帶動晶焱下半年業績明顯成長。

晶焱公告2019年4月合併營收2.5億元,相較3月明顯成長25.4%。法人指出,英特爾第二季正逐步改善先前產能不足問題,因此同步帶動PC供應鏈出貨穩健回溫,晶焱業績也正邁向成長軌道,預期第二季合併營收相較第一季將可望大幅改善。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)