《半導體》晶焱接單滿載 營收季季高

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【時報-台北電】靜電防護元件供應商晶焱(6411)受惠於WiFi 6、5G等高速通訊及傳輸介面技術世代交替,帶動靜電放電(ESD)防護元件出貨暢旺,上半年每股淨利3.94元優於預期,下半年產能仍供不應求。由於先進製程持續推進到7奈米及5奈米,包括5G裝置及車用電子等應用需要採用更多ESD防護元件,晶焱下半年接單滿載,營收將逐季創下新高,2022年出貨可望再締新猷。

晶焱上半年營收19.05億元,較2020年同期成長37.1%,歸屬母公司稅後淨利3.57億元,較2020年同期成長66.3%,營收及獲利同創歷年同期新高,每股淨利3.94元優於預期。晶焱下半年進入出貨旺季,產能供不應求且訂單滿載到年底,7月合併營收3.49億元,較2020年同期成長19.5%,法人預期8月營收將創歷史新高。

晶焱受惠於WiFi 6、5G、USB 4、PCIe Gen 4等高速通訊及傳輸介面技術世代交替帶動出貨,2020年在全球ESD防護元件市場穩坐第三大廠寶座,市占率由2019年的11.4%提升至2020年的12.6%。2021年因為國際IDM廠的晶圓廠或封測廠受到疫情影響降載,晶焱獲得晶圓代工廠及封測廠產能奧援,業界預期市占率可望持續提升。

晶焱的靜電防護產品線包括暫態電壓抑制器陣列(TVS Array),或將保護元件整合至收發器或類比IC的Interface IC方案。由於半導體先進製程已推進到7奈米或5奈米世代,2022年將朝向3奈米世代發展,但CMOS製程的演進雖提升了效能及功耗,反而引爆ESD靜電防護強勁需求,晶焱直接受惠。

隨著人工智慧(AI)在5G手機、筆電或平板、物聯網等終端應用落地,核心處理器先進製程仍依循摩爾定律推進,然而採用先進製程技術製造的晶片電路中的閘極氧化層較薄,以致於在相同電壓條件下所造成的電場強度更強,使得閘極氧化層薄化,難以承受大電流通過。為解決靜電干擾並保護晶片,ESD防護元件需求強勁爆發,晶焱下半年接單暢旺,訂單能見度已看到2022年。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)