《半導體》晶圓產能不足已見緩解、TDDI喊衝，敦泰躍上月線

【時報記者王逸芯台北報導】TDDI(整合觸控功能面板驅動IC)市場快速成長，敦泰 (3454) 在本季末晶圓產能問題可望逐漸緩解，最快在明年第一季就有機會反映在業績表現上，另外，透過子公司敦捷光電開發屏下光學式指紋辨識方案，則是力拚明年上半年有出貨進度，敦泰今股價一度大漲約4%，站回月線位置。

敦泰第三季營收25.3億元，季減少7.32%、年減少23%，其中觸控與驅動IC滑落，主要是因全屏幕手機需求成長，使外掛式市占率降低，IDC雖能受惠於屏幕窄邊框的趨勢，但因市場有80%TDDI集中使用80nm HV製程，導致供給吃緊，各家能取得的產能便相對受限，敦泰藉由採用增加其餘晶圓代工廠來源，或是採用55奈米製程因應，預計第四季末產能供給吃緊的狀態能逐步緩解。

TDDI市場快速成長，研調機構就預估，2018年全年出貨將達3.26億套，成長達100.4%，只是這依舊是受限於晶圓代工資源集中與產能限制，TDDI晶片出貨成長受限，下游業者轉採外掛式觸控(out cell touch)晶片暫時取代，2018年TDDI晶片出貨成長仍未能反應真實需求，滲透率將不及3成，帶產能問題解決後，成長幅度將更加明顯，當下TDDI雖以新思與敦泰為較大供應商，不過聯詠 (3034) 已量產，而譜瑞-KY亦可望於第四季底切入市場，隨參與者陸續加入，對舊有供應商而言，仍有競爭之慮。

針對屏下指紋辨識方案，敦泰係透過子公司敦捷光電開發屏下光學式指紋辨識方案，標榜能實現在LCD與OLED面板的屏下指紋解鎖，運用紅外線發光接收，敦泰預期因應全面屏的應用，未來半數大陸手機可望運用屏下指辨方案，惟敦泰目前與客戶產品仍在進行中，力拚明年上半年能有出貨進度，法人預估，敦泰2018年全年稅後EPS落在0.72元，而In-Cell隨參與者導入有競爭之慮，維持中立評等。