《半導體》晶圓廠建水庫豈為養魚 聯發科蓄勢待發

【時報記者王逸芯台北報導】全球晶圓大廠拚新產能，隨著去年底以及今年的大舉擴產，在新晶圓產能廠如下水餃一般的建廠下，有效新產能估計在2023年會大幅開出，供給、需求市場相依相生千古不變，有供給就必須有需求消化，也使得部分終端自去年第三季起就出現雜音，但其實隨著5G、HPC(高速傳輸)、運算、甚至元宇宙等應用加大加深，對晶片不僅在量上會大幅增長，對於核心技術等要求也不可馬虎，相對於接下來更大的終端應用，聯發科(2454)所擅長、最具實力的一塊也將持續有發揮舞台。

目前全世界半導體都在擴產，台積電今年資本支出金額將擴到400~440億美元創高就引發市場注目，國際半導體產業協會(SEMI)先前報告(World Fab Forecast)就指出，全球半導體製造商在去年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年開工建設另外10座晶圓廠，為的就是要滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對於晶片不斷增加的需求。

在新晶圓產能廠如下水餃一般的建廠下，有供給就勢必要有需求，以維持市場均衡價量，儘管在半導體全產業鏈一片榮景暢旺下，有些出貨量大的終端應用已出現一些雜音，但聯發科看好全球急速發展的5G、HPC(高速傳輸)、雲端，甚至是元宇宙，就是新產能發揮的重要舞台，就雲端建設來說，聯發科舉例表示，全球大型雲端機房數量在全球持續增加，「水庫建很大、絕對不是餵魚」，相對是更大終端的應用，這方面就是聯發科所擅長、最具實力的一塊。

半導體應用的發酵同樣可以解讀於自去年第四季開始大鳴大放的元宇宙，其實不單單只是VR(虛擬實境)、AR擴增實境，更合理的解釋應該是2D、3D的Internet(網際網路)，更多的就是運算需求，都是需要晶片，換言之，聯發科也將扮演元宇宙關鍵的一席。聯發科在VR/AR未來也會做更大的投資，以往出貨500萬套以下的屬於客製路線，2000萬套以上的就可以開發自己的軸心，VR/AR在元宇宙的催化下，聯發科也看好，目前可以說已經「時間到了」，蓄勢待發。

聯發科除手機晶片外，成長型產品PMIC(電源管理IC)、ASIC、IoT、WIFI等也均維持穩定成長動能，但聯發科在車用的發展上則在市場中較少被討論，但其實聯發科也一直在努力中，目前4G、5G的車用連網都已經出了，還有就是IVI(車用資訊娛樂系統、In-Vehicle Infotainment system)，也持續發展中。