《半導體》晶圓代工看俏 聯電登18餘年新高

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【時報記者沈培華台北報導】台積電(2330)對今年晶圓代工產業持續看好,預計整體晶圓代工業將成長約10%。聯電(2303)今年營運亦可望同步更上一層樓;聯電股價開高走高,盤中一度攀高至53.9元,創18年多來新高價,市值達6695億元,居台股第7位。

繼台積電後,聯電線上法人說明會將於27日登場,法人預期,晶圓代工產能供不應求,聯電8吋與12吋代工價格已陸續調漲,聯電法說會可望釋出正面訊息。

產業來看,展望今年,台積公司預期,不計記憶體的半導體產業將再成長8%,晶圓代工業將成長約10%,產業將持續成長。加上漲價效應,法人看好聯電今年營收與獲利成長可期。

此外,三星(Samsung)有意挑戰日本Sony影像感測器(CIS)龍頭地位,擴大委由聯電代工生產,將可挹注聯電業績。

聯電今天股價開高走高,盤中一度達53.9元,大漲4.25元,漲幅達8.56%,市值攀高至6695億元,居台股第7位。