《半導體》晶圓代工再吹漲價風 亞系外資這麼看

【時報記者林資傑台北報導】亞系外資出具最新台灣半導體產業報告，指出二線晶圓代工廠開始跟隨台積電(2330)腳步調漲代工平均價格，但主要是反應成本上漲、而非強勁需求激勵，認為對晶圓代工業者營運後市略為有利，但對無法將成本轉嫁給客戶的IC設計公司不利。

亞系外資認為，儘管持續的供應鏈挑戰導致庫存大增，晶圓代工業者仍可提高價格，但若需求進一步下降風險就會浮現，並給二線廠商帶來更大壓力。對台積電(2330)及信驊(5274)維持「買進」、聯電(2303)「優於大盤」、祥碩(5269)「賣出」評等，將聯電目標價自48元調升至50元，但將台積電目標價自810元調降至755元。

亞系外資表示，續台積電自明年起將代工價格平均調升6％後，二線代工廠亦將仿效，聯電自明年1月起將整體技術製程的代工價格調升5～10％。三星電子據悉將在下半年調漲代工價格15～20％，以反應更高的材料及物流成本，漲幅較高主因先前漲幅較同業小。

同時，中芯國際亦表示有可能漲價以反映材料成本上升。亞系外資認為，雖然營運規模較小的世界先進和力積電等公司尚未提高代工價格，但鑑於目前通膨的經營環境下，確實預期代工價格會隨之上漲。

亞系外資的分析顯示，雖然折舊攤銷約占台積電銷貨成本50％，聯電為30％、世界先進為15％，但來自設備供應商的運費、能源和勞動力成本上升及新晶圓廠的建設成本，導致台積電面臨更大的成本上升壓力。原材料及上述成本上漲，也對代工廠的成本結構帶來壓力。

然而，相較於前次晶圓代工價格上漲是由各應用終端需求旺盛帶動和支撐，此波漲價更大程度反映供應鏈成本膨脹，而終端消費需求在多重宏觀逆風下有所轉弱。

鑑於持續的供應鏈中斷和運輸延遲迫使客戶故意維持高庫存水準，亞系外資預期晶圓代工廠目前能成功將成本壓力轉嫁給IC設計客戶。但如果需求繼續疲軟，認為進一步提高價格將更加困難，尤其是在較以消費電子為主的成熟製程上。

亞系外資預期明年代工價格上漲將使晶圓代工廠營收上升，但鑑於價格上漲反映採購和營運成本膨脹，對毛利率後市中立看待。雖然代工價格上漲直接轉化為無晶圓公司更高的成本，但認為信驊比產品更以消費者為主的祥碩、聯詠和聯發科更容易轉嫁成本。

亞系外資對台積電及信驊維持「買進」、聯電「優於大盤」、祥碩「賣出」評等，持續看好成熟製程占比較低的台積電、能將上漲成本轉嫁給客戶的信驊，認為對價格上漲的抵抗力相對較強。

亞系外資將台積電明後2年營收預期均調升2％、毛利率假設不變，使獲利預期同步調升2％，但因調降本益比目標倍數，而將目標價自810元調降至755元。聯電明後2年營收預期均調升4％，毛利率假設不變，使獲利分別調升4％、5％，目標價自48元調升至50元。