《半導體》景碩營收3巔峰 Q4續拚新猷

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)公布9月自結合併營收達33.52億元,月增1.65%、年增達47.19%,帶動第三季合併營收97.67億元,季增達11.95%、年增達42.14%,雙雙再度改寫歷史新高。累計前三季合併營收257.19億元、年增達31.55%,續創同期新高。

景碩受惠各應用市場需求持續暢旺,在漲價效益顯現、美系客戶新品啟動拉貨、去瓶頸新產能開出下,單月營收穩步創高,占產能約15%的蘇州廠9月僅受中國大陸限電影響1天,帶動第三季營收季增達近12%、再創歷史新高,表現優於預期的10%。

景碩先前受邀參與券商投資論壇時指出,ABF載板需求持續暢旺、訂單能見度達明年第二季,BT載板在蘋果、安卓、記憶體及打線封裝4大應用需求同步暢旺,能見度達12月,儘管近期安卓手機市場需求雜音頻傳,但其他應用需求可望填補。

對此,景碩透過去瓶頸化及建廠擴產雙軌並進,今年ABF載板產能規畫擴增30%、BT載板產能擴增10%,使資本支出達100億元。ABF載板產能明後2年規畫分別擴增30~40%及40%,BT載板則考量市場供需狀況變化,明年暫無明確擴產計畫。

投顧法人看好景碩第三季毛利率續升至28%,但考量費用率與稅率可能提高,預估每股盈餘約1.87元,第四季營收可望季增約5%、連3季改寫新高,毛利率續升至29%、每股盈餘估約2元,使全年營收年增逾25%、毛利率提升至27%,帶動獲利挑戰近7年高點。