《半導體》昇陽半導體Q3營收登峰 中港廠Fab 3B擴建啟動

【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓及薄化晶圓廠昇陽半導體(8028)今（8）日宣布全面展開中港廠Fab 3B智慧新廠興建計畫，預計斥資約18.5億元、預計2028年投產，屆時整體產能將再翻倍，形成完整的再生晶圓Mega Fab格局，具備更大規模與彈性的供應能力，以快速回應全球主要客戶需求。

昇陽半導體亦公布2025年9月自結營收3.84億元，雖月減4.48％、仍年增22.93％，改寫歷史次高，使第三季營收11.63億元，季增11.48％、年增24.06％，刷新歷史新高。累計前三季營收32.9億元、年增31.53％，續創同期新高。

昇陽半導體今日於中港廠舉辦「智慧新廠，永續第一」發布會，與承攬商聖暉集團簽署「安全夥伴宣言」，攜手打造友善安心的工程環境，並實踐「恪守工安、全員平安」的堅定承諾，展現對工安的高度重視。

昇陽半導體以安全承諾、智慧製造與產能布局為核心，展現持續引領再生晶圓產業的決心。此次宣布的三大亮點，包括智慧新廠產能翻倍、自動倉儲智慧製造，以及零災害、零缺陷、零風險等SQS三重守護。

為鞏固在先進製程供應鏈的領先地位，昇陽半導體將中港廠Fab 3A月產能自2025年的30萬片提升至2026年的60萬片，並斥資約18.5億元擴建地上4層、地下1層的Fab 3B智慧新廠，設計月產能將超越Fab 3A的60萬片規模，預計2028年投產。

昇陽半導體表示，Fab 3B投產後整體產能將再翻倍，形成完整的再生晶圓Mega Fab格局，具備更大規模與彈性的供應能力，不僅強化公司在全球再生晶圓市場的領先地位，更將深化與主要國際客戶的合作廣度與深度，推動公司在先進製程供應鏈的長期發展。

其次，昇陽半導體以技術創新為核心驅動力，導入結合AI、高速搬送與智慧倉儲的新一代製造架構，打造全自動化的關燈工廠。透過智慧調度與高速搬送網路，大幅縮短製程周期，提升效率與彈性，並在既有自動化基礎上持續升級，強化公司在智慧製造領域的競爭優勢。

昇陽半導體持續推行SQS三重守護管理體系，包括營造安全健康環境（Safety）、確保穩定品質（Quality）、強化資安與合規（Security），藉此全面提升營運韌性、落實永續承諾，邁向零災害、零缺陷、零風險的終極目標。

昇陽半導體執行長蔡幸川表示，公司市值已突破300億元，反映出市場對公司營運成果與長期發展的肯定。在穩健成長之際，公司秉持將安全與品質放在第一的原則，以領先技術與創新能力，維持全球再生晶圓產能龍頭的領先位置。

昇陽半導體憑藉持續深化智慧製造與產能布局，榮登2025年「外資精選台灣企業百強」（FINI 100），展現國際資本市場的高度信任。公司表示，將以穩定的品質、快速的服務與靈活的產能，形塑產業差異化優勢，持續打造兼具韌性與競爭力的半導體新格局。