《半導體》昇陽半導體填息近89％ 5月營收登峰

【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)董事會決議配息1.8元，今（8）日以59.9元參考價除息交易。昇陽半導體股價6日觸及63.3元的近2月高點後拉回，今日開高走揚2.67％至61.5元，填息率達約88.89％，早盤維持逾0.5％漲勢，於填息路上穩步前行。

昇陽半導體亦公布2023年5月自結合併營收3.15億元，較4月3.07億元成長2.66％、較去年同期2.21億元成長達42.3％，改寫歷史新高。累計前5月合併營收14.74億元，較去年同期12.03億元成長達22.54％，續創同期新高。

展望後市，昇陽半導體董事長暨總經理蔡幸川表示，目前下半年景氣相對混亂，外在環境仍有變數。不過，受惠高速運算（HPC）、電動車等發展趨勢，且公司為大客戶主要供應商，再生晶圓及晶圓薄化業務需求仍穩健成長，未見訂單下修或砍單問題。

昇陽半導體去年9月啟用量產的台中新廠，目前再生晶圓月產能達12萬片，蔡幸川表示，包括第二、三期擴產計畫持續進行，並聚焦提升良率及生產效率，目標月產能至年底再提升至14～15萬片，新竹廠則維持39萬片。

晶圓薄化業務方面，雖然消費性電子及工業用等需求因市況轉弱，但昇陽半導體耕耘車用效益顯現，今年以來車用營收顯著成長、占比明顯提升，今年成長動能看俏。整體而言，公司維持穩健成長基調，看好今年營運可望逐季向上。