《半導體》旺矽Q3獲利創新高 2025營收雙位數成長續登峰

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)在本業持穩高檔及業外強彈創高助攻下，2025年第三季獲利續創新高、每股盈餘9.3元，前三季獲利年增逾4成、每股盈餘23.65元，雙創同期新高。隨著10月營收雙升改寫歷史第三高，集團預期全年營收可望維持雙位數成長再創高。

旺矽股價10月底觸及2145元上櫃新天價，近期於1905～2125元區間高檔震盪盤整，今（11）日微幅開低0.25％後一度翻紅0.5％、站回2000元關，然隨後在賣壓出籠下拉回直摔跌停價1795元，表現遜於大盤。三大法人上周買超791張，昨日調節賣超356張。

旺矽2025年第三季合併營收續創34.13億元新高，季增3.67％、年增25.08％，營業利益8.95億元，季減16.98％、年增20.24％，仍創歷史次高。配合業外轉盈強彈創高助攻，歸屬母公司稅後淨利8.76億元，季增39.49％、年增34.93％，每股盈餘9.3元，齊創新高。

合計旺矽2025年前三季合併營收95.35億元、年增33.01％，創同期新高，營業利益28.15億元、年增達62.78％，已提前改寫年度新猷。雖受業外顯著轉虧落底拖累，歸屬母公司稅後淨利22.28億元、仍年增達40.51％，每股盈餘23.65元，均續創同期新高。

觀察旺矽本業獲利指標，第三季毛利率、營益率「雙降」至53.38％、26.24％，分為近1年半、今年以來低點，但前三季毛利率、營益率升至56.27％、29.52％，均為僅次於2004年的同期次高。第三季及前三季業外損益落差，主要均是受匯兌損益波動影響。

旺矽表示，第三季營運受惠半導體客戶對高效運算晶片（HPC）的強勁需求，推升探針卡產線稼動率接近滿載水位。由於高階晶片設計及AI晶片架構愈趨複雜，生產成本居高不下，測試的品質與結果對客戶的獲利架構十分重要。

旺矽指出，此趨勢讓客戶與探針卡廠商的合作關係更形重要，探針卡的品質與服務是客戶看重的重要關鍵。旺矽身為探針卡領導廠商，除提供全產品線探針卡產品，加上全球在地化營運的優勢，提供客戶完整的一條龍服務。

設備業務方面，旺矽提供光電相關量測設備，為客戶在晶片設計過程提供精準的量測數據，有助提升客戶設計品質。旺矽日前亦斥資約1400萬歐元收購德國通路商ATV，進一步強化歐洲半導體設備市場佈局，期盼未來在半導體投資重鎮Dresden能提供客戶完整服務。

旺矽10月自結合併營收11.58億元，較9月11.23億元成長3.03％、較去年同期9.7億元成長19.35％，改寫同期新高、歷史第三高。累計前10月合併營收106.93億元，較去年同期81.39億元成長31.38％，續創同期新高。

展望後市，因近期國際大型雲端服務供應商（CSP）廠商相繼調升AI相關資本支出，代表各家推出自行設計的AI晶片及相關AI基礎建設配置，帶動大量測試需求。旺矽在AI領域布局時日已久，持續與客戶密切合作中，預期2025年營收將可維持雙位數成長動能。