《半導體》旺矽Q3拚高檔續揚 看好產品需求成長

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)應邀召開線上法說，雖然近期市場需求雜音四起，公司仍預期2022年第三季營運可望持穩第二季高檔，並持續看好主要產品線未來需求成長。法人認為，旺矽第三季營收仍有機會再創新高，下半年單季毛利率可望持穩第二季水準。

旺矽第二季合併營收創18.83億元新高，歸屬母公司稅後淨利3.01億元、亦創歷史次高，每股盈餘（EPS）3.21元。上半年合併營收36.04億元、年增達20.1％，歸屬母公司稅後淨利倍增至6.07億元，每股盈餘6.46元，均創同期新高。

旺矽目前主要分為三大事業群，包括探針卡、LED及光電測試，以及新事業群的先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）。發言人邱靖斐指出，主力的探針卡已具備完整產品線，包括懸臂式探針卡（CPC）、垂直探針卡（VPC）及微機電（MEMS）探針卡。

邱靖斐表示，CPC上半年營收8.4億元，單月稼動率均超過100％、接單出貨比（B/B Ratio）均逾1，惟隨著市場雜音四起，客戶陸續修正下半年訂單預估，使7月接單出貨比降至0.98。不過，由於上半年產能供不應求，預期即使客戶需求下修，今年成長仍可與去年相當。

而VPC受惠主要客戶5G、數據中心、車用及高速運算（HPC）相關應用，訂單需求及新案開發均如預期發展，上半年營收12.4億元。而今年稼動率2月起均逾100％，7月訂單出貨比攀升至1.31，預期第三季訂單需求將與第二季相當，為今年成長較顯著產品線之一。

至於MEMS探針卡，邱靖斐指出，主要以手機應用處理器（AP）較相關，特別是高階製程，目前已有少量出貨給台系及美系客戶，但營收占比甚低、仍需要時間耕耘。今年2年的主要目標仍是取得客戶認證，積極爭取與主要廠商合作契機。

展望下半年，雖然部分產品需求出現下修，旺矽仍預期第三季旺季營收可望與第二季高檔相當，仍有機會再創新高，第四季因步入淡季而將下滑。法人預估，旺矽第四季營收將季減7～13％，但第三、四季毛利率均可望維持與第二季約45％相當水準。

展望後市，邱靖斐指出，探針卡成長前景良好，旺矽因具備完整探針卡產線，與合作客戶的認證及應用端亦居領先地位，對未來營收成長會有相當大助益。而LED市場最壞時期已過，今年可望維持小幅成長，待Micro LED及VCSEL需求崛起，可望帶動需求維持溫和成長。

新產品事業部方面，邱靖斐表示，先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備自2016年進軍國際舞台後，過去幾年營收成長都相當顯著，並獲得許多國際客戶的正面回饋。未來將不採用殺價競爭方式，聚焦提升產品性價比。

邱靖斐指出，半導體產業長期維持成長趨勢，客戶對運用旺矽機台進行測試的結果亦相當滿意，後續歐美訂單需求可望持續看增。整體而言，只要全球經濟狀況不再出現類似新冠疫情等劇烈變化，旺矽主要產品線的未來成長均可期待。