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《半導體》旺矽放量攻頂 H2營運看旺
【時報記者林資傑台北報導】探針卡及LED設備廠旺矽(6223)今（18）日召開股東常會，通過2020年財報及盈餘分配案，決議配息約4.47元。展望後市，旺矽看好5G將驅動半導體成長，有利探針卡需求前景，且半導體設備可望隨景氣及需求逐步成長，將專注於本業擴展，維持業界領先地位。
旺矽已於7月12日除息，並在當日開盤瞬間完成填息，股價3日觸及173元新高，但隨後跟隨台股一路拉回130.5元，半個月急跌逾24％。今日開低後在買盤敲進下放量強攻漲停價146元至收盤，成交量跳增1.25倍、至1.45萬張。
旺矽2021年第二季合併營收創15.76億元次高，季增10.71％、年增1.47％。毛利率43.06％、營益率13.9％，優於首季41.28％、10.55％，低於去年同期44.97％、17.94％。歸屬母公司稅後淨利1.57億元，季增13.64％、年減29.16％，每股盈餘1.69元，雙創同期次高。
累計旺矽上半年合併營收30.04億元、年增3.1％，創同期新高。但毛利率42.16％、營益率12.29％，低於去年同期43.38％、15.4％。歸屬母公司稅後淨利2.95億元、年減達19.11％，每股盈餘3.2元、低於去年同期4.57元。
法人指出，旺矽受惠懸臂式探針卡（CPC）及垂直探針卡（VPC）需求同步暢旺，帶動第二季營收續揚。惟新台幣強升使先進半導體測試解決系統（AST）及高低溫測試系統（Thermal）毛利承壓，加上去年同期陸系客戶提前拉貨墊高比較基期，使獲利出現較明顯衰退。
旺矽7月自結合併營收5.13億元，月減5.73％、年減1.44％，仍創同期次高。累計前7月合併營收35.14億元、年增2.29％，續創同期新高。展望後市，公司將致力提高探針卡產品完整度，並看好半導體工程用及溫度測試等自製設備需求可望逐步成長。
投顧法人指出，旺矽上半年探針卡營收貢獻近60％、LED挑揀相關設備近9％、AST及Thermal等新事業群約近20％。雖然上半年屬於淡季，但半導體封測需求強勁帶動探針卡出貨，使上半年整體營運淡季不淡。
展望後市，隨著時序進入產業旺季，旺矽受惠驅動IC封測客戶需求持續暢旺，CPC產能維持近滿載水位至季底，VPC稼動率亦達80％，投顧法人看好VPC需求下半年可望較上半年成長10～15％，LED挑揀相關設備需求亦可望優於上半年。
此外，旺矽攜手合作夥伴共同切入台系客戶5G手機晶片供應鏈，合作開發的微機電（MEMS）探針卡新產品正進行驗證中。投顧法人看好旺矽可望藉此打入手機應用處理器（AP）市場，最快第四季可接單出貨、少量貢獻營收，明年可望放量貢獻。
投顧法人認為，旺矽布局高階探針卡逐步進入成果收割期，看好下半年業績將優於上半年，且在產品組合優化、VPC稼動率拉升下，毛利率具有向上提升空間。今年營收估個位數百分比成長，持續挑戰新高紀錄，MEMS探針卡新產品將成為帶動明年營運成長主動能之一。
