《半導體》日月光Q1營收創同期新高!跟進赴美設廠?公司回應了

【時報-台北電】封測大廠日月光30日舉行法說會,首季營收1481.53億元,季減8.7%、年增11.6%;毛利率達16.8%,季增0.4個百分點,年增1.1個百分點,主要受惠封測需求持續以及去年基期較低,展望第2季預期營收季增9至10%,不過EMS業務營收將年減10%。

日月光首季封裝業務占首季46%、測試業務11%、EMS業務42%,其他業務則是1%,首季營業成本1232.6億元,相比前季1356.33億元略減,原物料成本723.43億元,占總營收49%。

至於人事成本為169.97億元,占總營收11%,折舊、租賃等費用為146.72億元,毛利率相比前季的16.4%,提升0.4個百分點,為16.8%;首季設備資本支出為8.92億美元,其中封裝3.95億美元,測4.72億美元,EMS業務2300萬美元,其餘業務、材料費用為200萬美元。

展望第2季,執行長吳田玉預期,以新台幣計算,封測業務第2季營收為季增9至11%,毛利率季增1.4至1.8個百分點,至於EMS業務將年減10%,第2季毛利率將年減1個百分點。

針對台積電以及競廠已經在美國建立新的封測廠,法人關注日月光是否跟進,日月光表示,赴美設廠的前提是在應客戶要求並經過評估後,符合經濟可行性,目前仍持續評估中,尚無具體的投資時程及細節,至於是否會將地緣政治納入投資考量,日月光強調投資決策將以提供客戶價值作為前提。(新聞來源:中時即時 柳名耕)