《半導體》日月光秀綠色製造實例 設2030年減排目標

【時報記者林資傑台北報導】國際半導體產業協會（SEMI）ESG暨永續製造高峰線上論壇今（7）日邁入第二天，封測大廠日月光投控(3711)表示，已承諾將於2030年，在特定專線廠區全數使用再生能源、實現碳中和並達成零廢棄目標，並分享針對綠色製造的4項實例。

日月光半導體資深副總經理周光春表示，已有191國簽署巴黎氣候協議，134國承諾至2050年實現淨零排放目標，包括歐盟、美國、中國大陸、日本、韓國等均已提出具體減碳節能進程與措施，台灣亦已設定2050年達到淨零排放目標。

周光春指出，碳定價主要分為排放交易機制（ETS）和碳稅2模式，目前已有約40國使用碳價機制。半導體在降低全球溫室氣體排放中扮演重要角色，如透過提供晶片使電動車更節能，並提供可靠、高效率產品協助打造智慧電網，實現再生能源輸電、儲存等應用。

周光春表示，日月光致力透過有意義的行動和計畫實現淨零排放，減緩氣候變化。觀察2018年全球溫室氣體排放來源，運輸約19％、發電和熱能30％、製造和商業24％，半導體對此73％排放可透過提供綠色技術，發揮改善和保護環境的關鍵作用。

日月光響應聯合國永續發展目標（SDGs），2019年自17個核心目標中分析出6項，積極於5大永續面向制訂2025年核心營運相關績效目標。周光春表示，董事會已將此作為今年環境、社會與公司治理（ESG）績效指標，將其結果與員工認股和分紅機制連結。

日月光自2012年起針對現有廠房進行改造，打造符合國際低碳建築標準的新設施和辦公室，並將綠色建築與綠色製造結合。周光春表示，目前在楠梓加工區已有16座廠房獲得綠建築認證，未來將持續致力使所有新設施全數獲得認證。

周光春表示，透過環保材料和源頭管理，日月光危險廢棄物回收率已達64％、一般廢棄物回收率達93％，並針對封裝及凸塊（Bumping）製程中產生的固態廢棄物、廢水、有毒化學品及溫室氣體排放，分享4項進行中的綠色製造實例。

首先，日月光歷時超過3年研究，利用晶圓凸塊製程產生的高有機廢液收集的能源，將製造IC載板後產生的廢棄膠木加熱轉化為活性炭，所需設備目前已完成安裝，預計年底展開試運作。

其次，為延長晶圓凸塊製程使用的顯影劑使用壽命，通常會添加含少量硼酸的緩衝液。考量硼酸會在人體累積、且可能損害中樞神經和消化系統，日月光成立專案團隊與化學供應商合作，歷時2年成功研發出無毒的丙氨酸替代品，減輕對環境的影響。

此外，製程中使用的溶劑含有微量NMP，因具生殖毒性遭歐盟列入17種限用物質之一，去年禁止在生產中使用濃度超過0.3％的溶劑。日月光決定透過以另一種有機溶劑取代，在克服保存期限挑戰後於今年投入生產使用。

最後，在晶圓凸塊產線中用於清除殘留膠膜的四氟化碳（CF4），為暖化效益較二氧化碳強6500倍的強力溫室氣體，在日月光溫室氣體排放領域中占達92％。日月光對此正研發以氧氣和氬氣取代，並對此將所需設備由微波改為射頻（RF），目前仍在進行中。

周光春表示，綠色製造已成為全球半導體產業重要使命，日月光為落實永續理念、響應客戶要求，已承諾將於2030年，在特定專線廠區全數使用再生能源、實現碳中和並達成零廢棄，並將攜手供應鏈上下游夥伴，共同推動並發展綠色製程與循環經濟。