《半導體》日月光技術戰略首席架構設計師 獲IMAPS紀念獎

【時報記者葉時安台北報導】為表彰在半導體產業的終生成就,國際微電子封裝學會(IMAPS)主席Beth Keser博士在美國麻州波士頓舉行的IMAPS 2022頒獎典禮上,授予日月光投控(3711)日月光院士William (Bill) Chen博士2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr.紀念獎。

此殊榮是IMAPS最高、最負盛名的年度技術榮譽,只授予紀念獎評選委員會選出的,擁有微電子相關傑出技術成就並對微電子產業或IMAPS有傑出貢獻或有學術成就的個人。

Bill Chen是日月光的技術戰略首席架構設計師、首席導師以及戰略實踐的工程師,為整個電子產業生態系統的封裝創新開闢道路。他的技術戰略包括SiP、銅打線、2.5D封裝和扇出型晶圓級封裝,這些改變遊戲規則的技術皆已導入量產,以滿足物聯網、雲端計算、自動駕駛、人工智慧(AI)以及智慧移動(smart mobility)等新興應用需求。此前,Bill在IBM工作了超過35年,在那裡他將材料科學、微機械和有限元素用於設計和製造,開創並實現預測驗證建模的概念,從BGA到大型主機系統(mainframe system)的數代封裝產品都受益於此。

Bill是IEEE電子封裝協會的前任主席,並且是2016年SIA(The Semiconductor Industry Association)解散之前ITRS的Packaging & Assembly TWG的共同主席。他現在是由三個IEEE協會(EPS, EDS & Photonics)、SEMI和ASME EPPD共同發起的異質整合藍圖的主席。他曾獲頒IEEE電子封裝技術領域獎和ASME InterPACK獎。除了是日月光院士,他也曾被選為IEEE院士、ASME院士,目前是IMAPS院士。Bill的座右銘是「挑戰困難但有價值的事情」,激勵年輕工程師在面對挑戰時始終保持熱情的態度,一旦克服,將延續半導體產業的繁榮和影響力。

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日月光半導體執行長吳田玉博士說:「Bill Chen不僅是技術創新和協作藍圖的傑出倡導者,而且在整個職業生涯中都致力於引領整個微電子生態系統。獲得IMAPS社群的認可完全是Bill應得的,日月光所有人都對他的成就表示敬意。」

IMAPS執行董事Brian Schieman表示:「IMAPS很高興將這個榮譽授予Bill Chen,表彰其持續在IMAPS社群發揮重大影響,特別是擔任異質整合藍圖主席。獲頒這個獎項Bill是當之無愧的,我們很高興能在IMAPS和整個產業的同行面前表彰他。」

必須是至少五年的IMAPS會員且信譽卓著才有資格獲得此獎項。獎項獲得者自動成為IMAPS終身會員和院士。