《半導體》新製程逐步發酵 德微獲利進補

【時報記者張漢綺台北報導】二極體廠-德微(3675)因產品優化，今年上半年合併毛利率躍升至26.05%，年增5.98個百分點，上半年稅後盈餘5828萬元，亦年增19.75%，德微持續提升亞昕技術能力，除全面導入智慧製造，亦於今年初完成以GPP製程為主的6吋晶圓開發，未來將持續強化自動化生產，並跨入新晶圓製程，隨著產品及技術佈局發酵，可望帶動公司未來兩年獲利大躍進。 今年以來全球產業深受新冠肺炎(COVID-19)疫情影響，德微因合併亞昕效益顯現，上半年業績逆勢成長，其中第2季合併營收為4.14億元，較去年同期成長6%，營業毛利為1.18億元，年成長39%，單季合併毛利率為28.53%，年增6.79個百分點，營業淨利為4691萬元，年成長21%，單季稅後盈餘為3583萬元，年成長17.8%，單季每股盈餘為0.81元；累計上半年合併營收為8.01億元，年成長8%，營業毛利為2.07億元，年成長39.86%，合併毛利率為26.05%，年增5.98個百分點，營業淨利為7583萬元，年成長24.74%。稅後盈餘為5828萬元，年成長19.74%，每股盈餘為1.31元。 全球新冠肺炎疫情持續延燒，第二波疫情陰霾未除，德微對疫情亦保持審慎應對；不過德微入主亞昕後，除將亞昕封裝業務納入德微體系，亞昕轉型專注晶圓製造業務，亦將德微原位於深坑的封裝產線移至亞昕桃園蘆竹廠區，將晶圓製造到封裝產線整合，並全面導入智慧製造，目前效益已逐漸顯現，亞昕不僅在2019年轉虧為盈，產能也逐步提升，晶片產能從每個月3000片一路增加至目前2萬片規模，亞昕晶片廠稼動率亦從德微入股前約15%拉升到目前的80%，而德微亦在今年第1季將持股拉升至99.51%，握有完全主導優勢，希望能進一步拉升合併營運綜效。 在新製程方面，德微積極開發6吋GPP晶圓製程技術，亞昕於今年初完成以GPP製程為主的6吋晶圓開發，突破二極體GPP製程技術，德微跨入新晶圓製程，可望大幅降低亞昕晶圓成本，進而拉升德微的毛利率及獲利，德微預估，公司計畫發展的新製程，可望在未來兩年降低公司晶圓及封裝成本25%，帶動2022年毛利率站上40%，未來兩年獲利可望因此大躍進。