《半導體》攻AI 聯詠3奈米ASIC揭密

時報資訊

2025年11月13日週四下午7:30

【時報-台北電】全球人工智慧（AI）算力需求如海嘯般快速席捲，傳統晶片設計遭受挑戰。驅動IC龍頭聯詠以破釜沉舟之姿，插旗高難度、高門檻的資料中心AI ASIC；聯詠透露，已投入逾2億美元發展包括晶片設計在內的AI伺服器生態系統，與台積電、Arm（安謀）等生態巨擘緊密結盟，多款應用產品定調3、5奈米製程打造，縮短晶片開發周期，以應對AI每天高達10的20次方的巨量運算需求。

目前AI應用的Query（請求）數目每日高達50億次，且未來由多重應用整合的「Agentic AI」將導致算力需求呈現十倍、百倍的爆炸性增長。聯詠協理平德林分析，目前限制AI發展的唯一因素，不再是投資規模，而是電力設施的強度；追求極致的功耗效率（Power Efficiency），將成決勝關鍵。

衝刺AI時代發展，聯詠與Arm、台積電合作緊密，投注資源發展ASIC。平德林透露，單一3奈米AI資料中心ASIC之投資規模已達百億新台幣，而下一代2奈米專案更將落在2億美元。面對龐大投資，聯詠認為，唯一回收方法，就是讓ASIC的算力效能必須高於一般GPU算力。

聯詠以台積電N4P打造之AI資料中心ASIC，為基於Arm CSS N2架構，為複雜度極高的異質整合；同時該晶片採用先進的CoWoS封裝、尺寸達77.5x77.5mm2（平方毫米）；內部架構高度整合，包含16個CPU核心、結合四個專屬加速器及HBM3E記憶體。

在晶片設計上，聯詠展示其技術實力已達到業界的頂級水準。平德林指出，面對先進製程漫長的時間及高昂的除錯成本，聯詠翻轉設計觀念，從傳統的「湊起來」（Bottom-Up）轉變為「由上而下」（Top-Down）來設計晶片。

聯詠更打造軟體模擬平台進行完整硬體軟體共同驗證。助攻聯詠在晶片Tape-out（流片）前，就將所有生態系統的效能、功耗等參數進行收斂，甚至將Loop Cycle壓縮至每日一次，從根本上避免收到樣片後，才發現問題導致需要額外耗費八個月進行二次流片。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)

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