《半導體》擴產添成長動能 外資調升日月光投控目標價

·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告,認為日月光投控(3711)受惠家用及汽車半導體需求強勁,打線封裝產能嚴重供不應求,對此已積極擴產因應,有助於推升下半年及未來營運成長動能,將今明2年每股獲利預期調升3%、4%,維持「加碼」評等、目標價自105元調升至118元。

日月光投控近日股價發動上攻,19日觸及109.5元新高後出現高檔修正,今(22)日持平開出後於平盤上下小幅震盪,最低下跌1.42%至104元,在封測族群中表現偏弱,截至午盤小跌約0.5%。三大法人本周迄今仍買超8850張,但近2日轉為調節賣超5018張。

美系外資說明,打線封裝通常用於PC、電視和汽車電子系統的關鍵零組件,由於後端封測產能吃緊,IC設計公司一直在延長交貨時間。提高打線封裝服務價格不再能阻止客戶重複下單,解決長交期的唯一方法是添加打線機。

美系外資指出,日月光投控先前曾提及希望在打線封裝擴產上維持市場秩序,但目前已無法滿足市場需求,產能缺口達30~40%。而打線機的交期相較於過往標準的2個月,目前進一步延長至6個月,日月光投控正更積極擴大打線封裝產能。

美系外資調查指出,由於價格更健康、打線封裝需求強勁,日月光中壢廠規畫再新增1000台打線機。據日月光投控揭露,截至去年第三季擁有約2.5萬台打線機,此舉預估將使產能增加4%,尚不包括日月光高雄廠和矽品的潛在擴產需求。

美系外資表示,後段封裝需求向來維持穩定成長,日月光投控如此積極擴大打線封裝產能「前所未見」,意味5G和WiFi 6產品周期增加對高階打線封裝需求,且消費類電子產品的家用需求亦持續強勁,預估日月光投控下半年打線封裝產能可望擴增約10%。

美系外資指出,打線封裝約貢獻日月光投控封裝業務營收約50%,由於打線機交期延長,擴產受限使市場定價環境更健康。預期日月光投控的打線封裝價格今年可能再調漲5~10%,隨著產能逐步擴增,可望挹注更多營收成長動能。

雖然因停止接單華為海思的智慧手機系統單晶片封測,美系外資預期日月光投控不會調漲覆晶封裝及晶片測試價格,但看好打線封裝產能擴增,將有助下半年及未來營收成長,對此進一步提升毛利率預期,並將今明兩年每股盈餘(EPS)預期分別調升3%、4%。