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《半導體》搭5G順風車,晶焱快充訂單增

2019/12/23 07:54 時報資訊

【時報-台北電】2020年5G智慧手機將可望如雨後春筍般冒出,由於功耗提升問題,因此品牌廠導入高通平台的Quick Charge 4+技術之外,亦將再度提升自家快充規格的滲透率。供應鏈指出,在快充規格及滲透率同步上升狀況下,過度電性應力(EOS)危害智慧手機狀況將更加嚴峻。供應鏈指出,晶焱 (6411) 已經拿下5G智慧手機的EOS晶片訂單,可望搭上2020年的5G手機商機。

 三星、華為、OPPO、Vivo及小米等各大手機品牌已經相繼對外宣布將在2020年第一季推出全新5G智慧手機。其中,5G智慧手機由於傳輸距離較短,且訊號容易被遮蔽,因此除了必須強化射頻模組規格之外,功率放大器(PA)用量將大幅增加,在射頻相關晶片用量提升下,功耗自然也將高於4G智慧手機。

 因此,在電池模組規格無法顯著增加下,系統廠只能朝向提高快充方向發展,各大手機品牌將可望加快導入高通當前最新的Quick Charge 4+快充技術,且華為、OPPO及Vivo等陸系品牌也將強化自家快充規格。

 無論是哪種快充技術,功率都在不斷增大,小則18W,大則50W,充電器輸出電壓從5V升至9V/10V/12V,甚至更高,且充電環境複雜多樣,原本普通5V/1A常規充電,都極易遭受EOS破壞,而大功率快充過程,更涉及高壓大電流及更多器件模組,EOS波動極有可能更大更頻繁,若手機充電端無有效EOS保護方案,後端電源管理模組(PMU)等IC會損壞導致手機故障。

 針對類似狀況,晶焱在手機充電端已經推出新品,準備搶攻這波5G智慧手機的快充商機。晶焱指出,自家推出的EOS保護方案結合手機充電原理,不影響正常充電功能及信號傳輸,可應對用戶頻繁插拔充電和複雜使用環境問題,使用手機免受EOS破壞,大大減少手機故障事件。

 法人指出,隨著5G智慧手機將於2020年大舉到來,晶焱傳出已經接獲2020年的智慧手機新機訂單,一旦5G手機需求進入爆發性成長,晶焱後續接單將可望同步暢旺。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)

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