《半導體》接單滿載 愛普下半年看旺

【時報-台北電】記憶體廠愛普(6531)受惠於類靜態隨機存取記憶體(PSRAM)出貨暢旺及價格調漲,加上應用於晶圓堆疊晶圓(WoW)製程中的DRAM晶圓量產出貨,單月業績貢獻已達1億元,推升愛普7月合併營收持續衝高達7.56億元,較去年同期成長逾2.4倍。愛普對下半年WoW的晶圓銷售預估已上修至6億元,下半年營運將明顯優於上半年。

下半年進入物聯網及穿載裝置銷售旺季,愛普第三季PSRAM接單滿載並漲價10%,以反映晶圓代工價格上漲。同時,愛普與客戶針對WoW先進封裝合作傳出好消息,邏輯晶圓及DRAM晶圓的線路接合完全接通,在DRAM頻寬限制解除後能大幅提升邏輯晶片算力,在晶圓銷售提早貢獻營收,單月業績貢獻逾1億元創新高。

愛普受惠於IoT及AI兩大事業營收同步成長,公告7月合併營收月增26.0%達7.56億元,較去年同期成長逾2.4倍,續創單月營收歷史新高。累計前7個月合併營收達36.17億元,較去年同期大幅成長87.3%。法人預期8月及9月營收持續增溫,下半年營收及獲利將逐季改寫歷史新高紀錄。

人工智慧及高效能運算(AI/HPC)最大的挑戰在於提供足夠的DRAM頻寬,包括台積電、英特爾等半導體大廠都積極投入先進封裝技術開發,希望透過3D先進封裝技術提高DRAM頻寬,以解決困擾市場多年的范紐曼瓶頸(von Neumann bottleneck)。愛普與晶圓代工廠合作推出WoW的3D先進封裝堆疊記憶體的VHM技術,目前已有數個客戶開案,並有產品達量產階段,2023年將會有更多產品達到量產,屆時相關收入成長可期。

愛普董事長陳文良於日前法人說明會中指出,第二季AI事業毛利率達72%,雖然較第一季的100%下滑,但主要是因為應用在WoW的DRAM晶圓銷售提早貢獻業績,與第一季僅有IP授權收入不同。由於下半年DRAM銷售持續放量,AI事業可望守穩毛利率50%以上目標。

陳文良表示,原先預期晶圓銷售將從第三季開始,但客戶提早拉貨,代表愛普的VHM專案進展順利,良率也沒有問題。愛普原本預期今年的晶圓銷售營收貢獻約3~6億元,但現在看來將有機會上看6億元高標,至於IP授權及NRE收入在下半年將持續有新客戶採用而維持成長。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)