《半導體》接單暢旺 京元電Q2營收拚新高

【時報-台北電】半導體測試大廠京元電(2449)第二季接單暢旺,雖然消費性電子需求疲弱,但京元電在智慧型手機及PC等相關晶片測試營收占比約達四成,至於車用電子、低軌道衛星、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等晶片測試接單暢旺,加上新款晶片功能提升需要較長測試時間,可望推升京元電平均價格(ASP)並進一步拉高營收及毛利率表現。

京元電第一季合併營收達89.84億元,歸屬母公司稅後淨利18.22億元,改寫季度獲利歷史新高,每股淨利1.49元。隨著新晶片運算功能提升及採用先進製程,電晶體密度明顯增加,測試時間明顯拉長並推升ASP,京元電4月合併營收33.82億元創下歷史新高,累計前四個月合併營收123.66億元,較去年同期成長19%,亦為歷年同期新高。

雖然俄烏戰爭、中國疫情封城、美國升息及通膨等,造成消費電子銷售疲弱,但京元電分散產品線策略成功,智慧手機及PC等晶片營收占比約四成,至於車用電子、AI及HPC運算、低軌道衛星等新應用對於晶片需求持續轉強,抵消消費性電子晶片下修壓力,也讓京元電第二季營收可望續締新猷,訂單能見度看到下半年。

京元電董事長李金恭在營運報告書中指出,去年上半年因疫情造成物流中斷及缺料,設備交期不斷拉長,客戶搶訂產能的業務榮景浮現,去年下半年雖然消費性電子銷售出現雜音,但汽車、伺服器、數據中心、網路通訊產品等需求確定上升,又因為晶片設計的規格及複雜度提升,電晶體數量的增加,晶片測試時間拉長,測試設備平均利用率漸提高,預期此現象將會延續到今年。

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京元電現有自製測試機台已達1,200餘台,自製預燒爐450餘台,測試平台涵蓋七大產品線。李金恭指出,京元電去年度自製測試設備需求暴增,雖因物料交期過長而尚未能完全滿足客戶所需,然研究發展中心的各項重要績效指標依然順利達成,京元電對於與時俱進的先進封裝、異質封裝、高頻元件等尖端測試技術的挑戰,不斷保持在測試領域獨特的競爭優勢能力。

京元電在手訂單能見度已看到下半年,除了測試時間拉長讓利用率維持高檔,IDM大廠擴大釋出車用及工控晶片測試委外訂單,有助於推升京元電營收看旺到下半年。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪/台北報導)