《半導體》拚H2走出谷底,景碩放量勁揚

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩 (3189) 2019年上半年營運落底,隨著產業旺季到來,下半年營運可望走出谷底,公司續拚營運績效改善。景碩今早在買盤敲進下放量勁揚,最高上漲5.73%至44.25元,盤中維持逾4.5%漲幅。三大法人上周賣超2200張,本周迄今則轉為買超1480張。

景碩2019年9月自結合併營收20.01億元,月減0.84%、年減1.37%。第三季合併營收59.97億元,季增15.9%、年減6.51%,呈現逐季走揚態勢。累計前三季合併營收160.91億元,年減7.89%,衰退幅度較前8月8.74%縮小。

景碩上半年ABF載板需求雖持續暢旺,但主力的BT載板、類載板(SLP)受產業市況疲弱影響,加上第二季打消類載板呆帳拖累,歸屬母公司稅後虧損達17.52億元、每股虧損3.91元,雙創同期新低,營運持續落底。

隨著時序進入下半年旺季,景碩第三季ABF載板需求維持穩健,並透過去瓶頸完成產能擴增。不過,受中國大陸手機市場需求仍相對保守影響,非蘋手機對BT載板拉貨力道不若過往強勁,使今年第三季營運回升動能相對溫和,法人預估第三季營運約落於損平邊緣。

展望本季,法人指出5G基地台載板需求略有放緩,但景碩ABF載板稼動率仍處滿載水位,狀況仍屬穩健,預期第四季營收估季減個位數百分比。雖然下半年營運績效可望改善,惟上半年營運落底,全年營運恐難逃虧損。

不過,市場預期明年5G手機需求可望明顯放量,有助於對景碩BT載板需求,並傳出景碩布局5G天線封裝載板,已獲得陸系手機廠導入設計,並有機會切入美系客戶5G手機供應鏈,法人預期景碩明年營運可望轉盈。