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《半導體》找來萊迪思,鈺創打造全球最小DRAM

2019/12/19 14:13 時報資訊

【時報記者王逸芯台北報導】半導體產業產品走向小體積、高效應趨勢,鈺創 (5351) 今(19)日宣布,攜手萊迪思半導體,打造全球體積最小之機器學習及人工智慧解決方案,即異質性整合創新AI+DRAM新平台新型RPC DRAM x16bit DDR3 SDRAM,較同級產品減低一半的接腳,面積僅需1/10,既能達到小型化又能降低成本,鈺創也將透過明年即將到來的CES正是該將產品推向客戶端。

鈺創董事長盧超群今受訪時表示,鈺創一路走來,從DRAM技術不是最領先,一路進展到可以布局全球最小型3D視覺,加上SoC應用的解決方案,可以應用到Camera DRAM,本次更結交到盟友萊迪思半導體,打造出全球體積最小之機器學習及人工智慧解決方案。

鈺創認為,小型終端AI子系統在大批量、小尺寸應用中的部署奠定基礎,高性能、小尺寸的萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)FPGA系統,與高頻寬、採用小型低引腳數WLCSP封裝的鈺創RPC DRAM相得益彰,使用信號數量比傳統的DDR解決方案少一半以上,革命性的RPC架構通過減少記憶體接對FPGA的資源需求,大大節約了引腳數量,因此優點是可以在較小的PCB上進一步縮小元件尺寸,同時能夠以較低的製造成本生產關鍵元件。

鈺創通過使用最小的DRAM封裝,將繼續向高速增長的重要市場推出創新、高價值的成本節約解決方案,尤其是在終端/網路邊緣AI、工業/機器人和多媒體應用等對產品尺寸有著嚴格要求的領域。

鈺創該全球第一顆採微型封裝、扇入型晶圓級晶粒尺寸封裝之256 Mb RPC DRAM已正式通過WLCSP測試,FI-WLCSP是體積最小、成本最低的分立式封裝,它實際上是一個帶有再分配層和應用焊料凸點,採FI-WLCSP封裝的RPC DRAM實際體積為2x4.7mm,採用x16接口,共使用50個焊球,球間距為400微米。

為方便系統廠商快速導入設計,鈺創將於CES2020展示AI Edge應用之異質性整合落地創新,期望和AI-Edge/ Wearable/ FPGA系統廠商共同合作開發,共創雙贏。

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