《半導體》愛普*Q3獲利創新高 ApSRAM年底量產添動能

【時報記者王逸芯台北報導】愛普*（6531）今（4）日召開法說會，公布2025年第三季財報，整體表現亮眼。第三季合併營收達新台幣14.95億元，年增17.3%；毛利率46%，較上季提升3.76個百分點；營業利益3.81億元，營業利益率26%，季增5.12個百分點。受惠核心業務動能強勁，加上美元對新台幣匯率回穩、利息收入及金融資產評價利益等業外貢獻，單季歸屬母公司稅後純益刷新歷史紀錄，達7.06億元，每股盈餘（EPS）4.35元。

IoTRAM產品線受惠市場需求回溫，以及主流品牌客戶積極導入AI功能與產品多樣化策略，愛普*三大主要應用領域Connectivity、Wearabl e及Video/Audio/Others銷售量皆顯著提升。整體出貨量已回升至接近2021年產業高峰水準，顯示市場對愛普*的IoTRAM產品效能與價值的高度肯定。此外，愛普*於今年推出的新世代產品ApSRAM具備數倍頻寬與大幅降低功耗的特性，已獲多家客戶採用，預計年底開始初期量產，明年進一步放量，可望成為Wearable與Display等高效能、低功耗應用的最佳記憶體解決方案。

愛普自2018年投入VHM架構開發，初期聚焦於架構設計與效能驗證，並成功導入乙太礦機市場，累計出貨達兩萬片。後續進入AI/HPC應用的POC（Proof of Concept，概念驗證）專案階段，與主流客戶合作推進多層堆疊架構VHMStack的設計開發。今年正式邁入主流應用產品實現階段，首款針對Edge AI的多層堆疊架構產品已進入執行階段，另有多項涵蓋Edge AI與Server端應用的新產品規格正在與客戶洽談中。公司預期，這些專案將於未來兩至三年完成開發並進入量產，屆時VHM業績有望迎來爆發性成長。隨著3DIC產業生態日趨成熟，晶圓代工廠對3D Wafer-on-Wafer技術的支持增強，DRAM廠商亦積極參與，市場信心明顯提升。

S-SiCap產品線受惠矽電容中介層（IPC, Interposers with S-SiCap）多項專案進入量產，第三季營收達新台幣3.1億元，季增84%、年增6倍。S-SiCap?涵蓋IPC與分離式矽電容（IPD）兩大產品形式，其中IPC自2024年第三季量產以來，營收呈倍數成長，占公司營收比重達21%，成為推升整體業績的重要動能。IPD方面，目前嵌入封裝基板的應用已完成初期驗證，預計2026年起貢獻營收。隨著AI與HPC應用快速發展，市場對電源與訊號完整性的要求持續提升，帶動2.5D封裝對高容值電容的需求增加。愛普*的IPC產品已獲多家客戶採用，並持續研發第二代IPC，電容值將再提升一倍，進一步鞏固技術領先地位。

展望後勢，愛普*在AI與HPC浪潮驅動下，整體營運動能明顯轉強。矽電容出貨倍增，順應先進封裝需求快速擴張，帶動公司在高階運算供應鏈中的地位持續提升。同時，IoTRAM產品線穩定放量，新一代ApSRAM記憶體導入客戶持續增加。隨著AI應用滲透率提升與IoT市場擴大，愛普的獲利成長動能可望延續，展現強勁的長期發展潛力。