《半導體》意德士去年EPS 3.96元創高 持續先進製程發展

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【時報記者沈培華台北報導】半導體設備零組件廠意德士科技(7556)受惠半導體蓬勃發展以及客戶擴產,去年業績創新高,基本每股盈餘3.96元。公司將跟隨著晶圓代工客戶的先進製程持續發展,並看好未來售後市場將穩定成長。

意德士科技今日參加櫃買市場法說會。意德士主要生產全氟密封材料,並透過與日商NTK合資成立的誼特生產靜電吸盤及陶瓷加熱器,主攻晶圓代工及記憶體廠的薄膜、蝕刻、擴散及曝光前段製程模組領域。

去年受惠半導體大廠擴產,公司業績創新高;營收4.21億元,毛利率42.5%,提升1.88個百分點;營業淨利1.04億元,歸屬於母公司業主淨利7648萬元,基本每股盈餘3.96元。董事會通過,去年度擬配息2.1元、股票0.3元,共計2.4元。

意德士科技100%轉投資公司大鐿先端科技,主要業務為售後市場,公司指出,當製程設備保固期過後,進入售後市場;依發展趨勢,未來零組件耗材與維修,整體售後市場穩定成長。

意德士49%轉投資公司,與日商合資的誼特科技生產靜電吸盤及陶瓷加熱器,主攻晶圓代工及記憶體廠的薄膜、蝕刻、擴散及曝光前段製程模組領域。其中,真空吸盤隨著台灣最先進製程發展,將持續發展5奈米、3奈米以及進一步進入2奈米。

受惠於半導體蓬勃發展,前段製程需求增加,加上售後市場穩定成長;意德士去年業績創新高,今年以來持續成長。前2月營收6895萬元,年增8.47%並再創歷史同期新高。

意德士營運內容為製造、銷售、維修與技術服務於半導體生產製程中所使用之精密零組件、材料與製程次系統。客戶包括全球最大晶圓代工公司、美商記憶體公司等。公司的競爭優勢,包括在地化製造與研發能力、深入直接終端客戶的長期信賴關係、與客戶的先進關鍵零組件共同開發、國外策略聯盟與合資夥伴完整的供應鏈布局、供需雙高門檻市場的特性。

意德士中長期目標為:1.增進製造能量,2.提昇研發能力,3.強化財務結構,擴展營業規模。

未來目標:1.深化關鍵零組件供貨在地化策略,2.擴大供給半導體產業供應鏈,3.滿足先進製程客戶需求導向的產品與服務,4.串聯日本美國先進上下游供應鏈,開發新領域應用之客製化產品。