《半導體》後市轉強+法人偏多，欣銓登近5月高價

【時報記者林資傑台北報導】IC測試廠欣銓 （3264） 2019年第三季營運動能持續回溫，雖受中美貿易戰衝擊，全年營運表現估難逃衰退，但明年在5G應用需求浮現，車用、工控長期仍正向發展下，法人看好明年營運可望恢復成長動能。

欣銓股價自8月底以來於26～29元區間震盪，12月起向上走強，今日續開高穩揚，一度勁揚4.49％至31.4元，創7月底以來近5個月波段高點，盤中維持近3％漲幅，領漲封測族群。三大法人自4日以來持續偏多，近12個交易日合計買超欣銓達7656張。

欣銓2019年1～11月自結合併營收73.33億元，年減5.51％，仍創同期次高。由於上半年營運偏弱，雖然第三季旺季營運如預期回升至過往平均水準，前三季稅後淨利7.92億元，年減29.34％，每股盈餘1.69元，低於去年同期2.39元，為近3年同期低點。

欣銓先前指出，受中美貿易戰影響，歐美主要客戶庫存調節力道較強，加上去年認列處分資產收益、墊高比較基期，致使上半年營運明顯衰退。隨著射頻晶片、通訊、記憶體、消費性電子等應用測試需求成長，第三季營運可維持歷年同期平均表現。

欣銓指出，下半年稼動率仍略受微處理器（MCU）客戶庫存調整影響，但射頻晶片（RF IC）測試則受惠4G應用持穩、5G需求提升，旗下全智科已針對5G應用專案進行小量生產。車用、工控需求受全球車市景氣趨緩影響，下半年將力拚持穩去年同期水準。

欣銓2017年併購射頻IC測試廠全智科，搶攻物聯網發展商機。據欣銓財報揭露，全智科今年營運動能顯著轉強，第三季稅後淨利達0.92億元，季增達2.66倍、年增達1.54倍，帶動前三季稅後淨利達1.26億元，亦較去年同期0.26億元跳升逾3.75倍。

展望後市，隨著5G將陸續商轉，手機廠陸續推出5G手機，將帶動基頻、射頻、電源管理等手機相關晶片需求將快速成長。而車用、工控需求長期發展仍正向，均可望帶動欣銓營運動能回升。