《半導體》庫存調整近尾聲,超豐H2營運回溫可期

【時報記者林資傑台北報導】封測廠超豐 (2441) 昨(23)日召開法說會,展望下半年營運,執行長謝永達表示,歷經數季的庫存調整接近尾聲,下半年PC電腦周邊、微控制器(MCU)、面板、藍芽等產品需求均見明顯復甦跡象,預期可望出現季節性反彈,較上半年出現顯著成長。

謝永達表示,貿易戰對超豐客戶的影響正、負面皆有,依目前情況看來,在客戶分散風險考量下,長期應可望使超豐營運正向發展。目前正投資第2條晶圓級凸塊(WLP Bumping)產線,今年將逐步量產,月產能可望拓增至2.2~2.5萬片。

展望產業市況,謝永達指出,中美貿易戰造成全球供應鏈移動,致使整體需求停滯。而既有產品日趨成熟,人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、5G等新應用尚未大幅量產,亦使整體需求下降。不過,也意味隨著新應用逐步成熟,未來整體需求可望提升。

謝永達表示,超豐近年對技術、產能、人才、客戶、特殊封裝、新測試的大量投資已逐步發酵,但仍需時間帶來較多訂單,才能帶來可觀營收及獲利貢獻。預期單月營收要回升至10.5~11億元以上,整體毛利率及獲利才會有較好表現。

超豐總經理甯鑑超表示,功率半導體現有客戶以台灣為主要市場,上半年因庫存過高、且受到貿易戰驚嚇,許多都限制投單、導致需求確實不好。目前狀況已經逐漸恢復中,下半年需求應可望會較上半年出現雙位數成長。

超豐今年投資轉趨審慎、以控制成本,並持續尋求新生意模式、接觸新客戶,以擴充業務基礎、穩定擴大市占率。其中,超豐聚焦建置8吋晶圓級凸塊(WLP Bumping)封裝產能,整體成本架構、交期、良率都遠勝於同業,不計成本投入帶來非常好的成果。

廣告

謝永達表示,8吋晶圓級封裝主要應用於邏輯IC,符合現有多數客戶需求,超豐正建置第2條晶圓級凸塊產線中,今年將逐步量產、預計最遲2021年滿載。預期未來可望接獲更多訂單,若不計入晶圓測試,滿載後可望貢獻7000萬元營收,並有很不錯的獲利。

此外,謝永達指出,超豐仍擁有許多2、30年以上的成熟封裝技術產線,恰好非常適用於汽車電子,超豐充分利用公司特有價值型封裝形式,吸引特定市場客戶,來滿足客戶需求、達成生意極大化。

至於超豐對覆晶(Flip Chip)方面投資不大,大多為覆晶四方平面無引腳封裝(FCQFN),謝永達表示,超豐目前FCQFN月產能約8000萬顆,由於許多行動裝置均採用FCQFN,預期很快便能達到提升至1.5億顆目標。

對於加密貨幣訂單需求,謝永達指出,主要採用覆晶平面柵格陣列封裝(FCLGA),但加密貨幣價格波動非常劇烈,訂單需求非常不穩定、不是長久經營企業所需,被定義為一次性訂單,「有訂單來就是賺到」。