《半導體》庫存去化將屆 祥碩明年營運倒吃甘蔗

時報資訊

【時報-台北電】隨著下游板卡廠第四季庫存調整接近尾聲，並預期出貨量會在明年第一季有所回升，業界預估個人電腦市場庫存去化會在明年第二季告一段落。

由於英特爾及超微已發表新一代處理器，祥碩（5269）為超微平台打造的600系列晶片組出貨會在明年逐季回升，USB 4及Thunderbolt控制IC亦將完成量產準備，明年營運將重拾成長並力拚優於今年。

第四季個人電腦市場庫存去化加速進行，相關晶片拉貨放緩，祥碩11月合併營收月減6.5％達3.07億元，較去年同期減少19％，累計前11個月合併營收48.76億元，較去年同期減少13.4％。法人預期第四季營收恐季減逾3成，因前三季獲利不差，全年仍可望賺逾3.5個股本。

由於個人電腦生產鏈自第二季開始下修產能，經過連續三個季度的庫存去化，雖然OEM廠手中庫存水位仍高，但已見觸頂轉下現象。

隨著英特爾及超微發表新一代處理器，包括技嘉、微星、華擎等主板廠第四季出貨已見止跌，明年第一季可望回升，至於OEM廠庫存去化有機會在明年第二季告一段落。

祥碩營收動態與個人電腦市場生產週期有高度正相關，近期隨著板卡廠出貨回穩，祥碩營運可望在明年第一季落底。其中，祥碩為超微代工的600系列晶片組中，X670／X670E採雙晶片版本，平均售價與上一代X570晶片組相較提升約5成，且600系列晶片組採用28奈米製程，相較上代產品採用的55奈米會有更好的毛利率表現。

超微因為將處理器委由台積電生產，相較於英特爾目前主力產品仍以自有產能為主且產能受限，業界看好超微在個人電腦市場占有率仍有提升空間，只要生產鏈庫存去化結束，主板廠或OEM廠對祥碩的晶片組拉貨動能就會隨之回升，法人預期明年相關業績將在第一季落底，之後逐季成長到下半年。

祥碩USB 4主控端控制IC及Thunderbolt 4晶片組已完成量產準備，可望隨著英特爾及超微的新處理器平台出貨放量而明顯回升，而祥碩Thunderbolt 4晶片組已取得認證，有機會逐步拿下主板廠及OEM廠新訂單。

至於USB 4裝置端控制IC同樣準備好進入量產出貨，預期明年下半年可望帶來明顯營收貢獻。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪／台北報導)

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