《半導體》家登Q3旺季營收續強 CoWoS載具搶先機

【時報記者林資傑台北報導】晶圓傳載解決方案廠家登(3680)公布2024年7月自結合併營收6.38億元，雖較6月6.67億元次高減少4.34％、仍較去年同期3.67億元成長達73.52％，創同期新高、歷史第四高。累計前7月合併營收38.15億元，較去年同期27.83億元成長達37.07％，續創同期新高。

家登表示，7月營收較去年同期顯著成長，主要受惠晶圓、光罩載具產品營收增加。隨著公司全廠區進入旺季大量生產，並同步進行擴廠計畫，家登預期第三季營運將續強，看好全系列載具出貨量逐季攀升，搭配市場新趨勢及新需求，集團全年營運成長可期。

而CoWoS先進封裝被視為延續摩爾定律壽命的重要技術，可提高電晶體密度並發揮高速運算（HPC）的強大算力，目前先進封裝服務對象為7奈米以下製程客戶，家登因應趨勢與全球主流客戶合作開發CoWoS封裝技術的全系列載具解決方案，發展獨家封裝載具技術。

家登因應客戶需求提供不同尺寸、規格要求載具，在CoWoS相關載具產品擁有規格制訂與先進者優勢，預估2025～2026年市場大量需求到位，家登已偕同客戶取得完整領先優勢，看好先進封裝載具將成為引領家登下個爆發成長的關鍵里程碑。

而SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於9月4～6日舉行，家登今年首度於二館展演，為回應「賦能AI無極限」主題，家登將透過強化供應鏈韌性來詮釋共同服務客戶的決心與企業永續發展的關鍵競爭力，運用載具專業來達到智慧化與自動化的完美結合。