《半導體》家登9月營收近半年高 Q4全力衝刺添動能

【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2025年9月自結合併營收5.92億元，月增5.85％、年減2.32％，登近半年高、改寫同期次高。第三季合併營收16.6億元，季減2.9％、年減12.22％，仍創同期次高、歷史第五高。前三季合併營收50.78億元、年增0.2％，續創同期新高。

家登表示，今年以來全球貿易局勢及投資市場動盪加劇，加上因應中國大陸客戶需求調整升級所需產品，諸多挑戰影響營收成長動能。不過，隨著各地區需求逐步迎來高峰期，家登營運動能持續走揚，並全力衝刺備貨，以因應第四季出貨需求。

先進製程技術持續突破，市場製程百家爭鳴，家登貼近客戶需求、不放過所有發展機會，涵蓋美、中、日、台大客戶，囊括自晶片、載板到封裝不同尺寸及使用需求，配合開發全製程專屬載具，迎接封裝技術量產時代來臨，將成為提供一站式解決方案的供應商。

家登表示，全系列先進封裝載具驗證已到關鍵階段，為確保後續客戶使用無虞，公司與機台廠商合作全面展開測試中，以確保相容性，盼能在共同測試中建立基準，不僅有利後續新產品開發，亦能確立在先進封裝載具領域的領先優勢。

為放大競爭優勢，家登持續布局產業新趨勢，鑒於全球終端需求仍強勁，台灣在先進製程、先進封裝、AI等領域扮演全球半導體供應鏈要角，今年家登各項聚焦先進製程的產品線出貨量皆攀新高，鞏固半導體載具領先地位。

家登表示，今年極紫外光光罩盒（EUV Pod）表現亮眼，先進製程前開式晶圓傳載盒（FOUP）出貨顯著放量，配合後續先進封裝載具出貨挹注，力拚營收在挑戰逆風及高基期下維持成長、再創新高。