《半導體》家登5月、前5月營收齊登同期高 H2成長動能可期

【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2025年5月自結合併營收5.84億元，較4月5.8億元小增0.76％、較去年同期5.62億元成長3.98％，累計前5月合併營收28.73億元，較去年同期25.09億元成長14.47％，雙雙續創同期新高。

家登表示，第二季各區域穩定出貨，集團美元交易訂單與用美元購買物料的金額相當，受影響幅度小，上半年營運表現仍可期，配合大客戶先進製程晶圓載具需求攀升，為晶圓載具暨光罩載具產品線挹注穩定動能，備戰下半年全球客戶出貨需求。

展望後市，AI後市熱潮可期，家登全系列CoWoS、CoPoS先進封裝載具客戶組合廣泛，依全球客戶需求推出相應解決方案，包括美、中、日、台大客戶均積極驗證中，目標下半年至明年初完成客戶端驗證，搭配客戶先進封裝製程推進時程供貨。

儘管全球關稅及匯率議題仍在討論階段，尚存不確定性，但家登認為最終將回歸產業後市及公司基本面，公司具備明確的產品優勢及市場定位，未來將持續聚焦擴充產能及精進良率，維持營運穩定，將為家登帶來長期訂單優勢，將國際風險降至最低。

而大中華客戶為突破國際貿易戰限制，深耕在地自主半導體技術多年，目標創造自主完整半導體供應鏈，降低對外國技術依賴，促使大中華半導體廠自2022年以來遍地開花，並在政府支持下加速發展，創造可觀需求。

家登擅長與客戶共同開發，以緊密的客戶夥伴關係提供客戶完整解決方案，協助客戶推進製程、提升良率，加上昆山廠、重慶廠可滿足客戶並提供零時差的在地供貨需求，認為2025年下半年營運成長動能可期。