《半導體》家登11月營收雙升登次高 出貨暢旺衝刺成長動能
【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2025年11月自結合併營收7.33億元,月增11.35%、年增達46.04%,創近8月高、改寫歷史次高。合計前11月合併營收64.7億元、年增8.57%,續創同期新高,成長幅度較前10月5.12%持續擴大。
家登表示,11月光罩及晶圓載具出貨動能雙雙強勁,其中先進製程的極紫外光光罩盒(EUV Pod)單月出貨量達新里程碑,強力挹注營收及獲利表現,前開式晶圓傳送盒(FOUP)則有效協助客戶改善生產效率及良率,市占率大幅提升,且還有大幅成長空間。
展望後市,隨著AI趨勢應用普及加速先進製程成長,家登光罩、晶圓及先進封裝載具乘此浪潮發展可期,至年底出貨均暢旺、可望續強至2026年,目前產能滿載並全力趕工,並積極布局產能,因應國內外關鍵客戶積極拉貨需求,盼突破產能瓶頸、衝刺今年最佳成績單。
相關內容
《半導體》世界先進亮燈觸近17月高 近8日飆漲逾4成
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠世界(5347)在成熟製程需求外溢、8吋晶圓代工價格看升等利多激勵下,股價近日顯著上攻,今(14)日跳空開高4.26%後獲買盤敲進,亮燈攻上漲停價129元,創2024年8月中以來近17月高,隨後漲停雖打開,截至10點15分仍漲近9%,表現強於大盤。 世界先進股價近期明顯轉強,8個交易日已大漲逾4成。觀察三大法人動向,上周合計買超3萬1613張,本周迄今轉為賣超6522張,主因12日調節賣超6940張,但13日再度買超418張,其中外資買超3945張、自營商買超16張,惟投信賣超達1萬483張。 世界先進2025年12月自結合併營收49.29億元,月增達31.28%、年增14.56%,創同期新高,使第四季合併營收125.93億元,季增1.98%、年增9.01%,創近13季高、歷史第五高。全年合併營收485.91億元、年增10.3%,改寫歷史次高。 世界先進先前預期,因季節性需求減緩及供應鏈年底進行庫存盤點而調整,預期在新台幣平均匯率30.2元下,2025年第四季晶圓出貨量將季減約6~8%,但平均售價將季增4~6%,毛利率估介於26.5~28.5%,並
時報資訊 ・ 7 小時前 ・ 發表留言《各報要聞》供需反轉 8吋晶圓代工醞釀漲價5%~20%
【時報-台北電】隨著晶圓代工產業結構持續轉變,8吋晶圓(200mm)供需格局正出現關鍵反轉。根據TrendForce最新調查,在台積電與三星兩大晶圓代工龍頭陸續啟動8吋產能減縮之際,AI相關電源管理IC(Power IC)需求持續成長,加上消費性產品供應鏈擔憂下半年IC成本上揚、產能遭排擠而提前備貨,帶動8吋產能利用率明顯回升。法人研判,將有助聯電、世界先進等代工業者順勢醞釀新一波代工價格調漲。 TrendForce直指台積電2025年正式啟動8吋產能階段性調整,並規劃於2027年前後,部分廠區將全面退出8吋製程。供應鏈指出,包括新竹Fab 2/3/5及台南Fab 6已逐步退出,部分人力已調至南科、高雄廠區支援,未來轉作先進封裝支援或投入自製EUV Pellicle(光罩護膜)使用。 另一方面,三星動作更為積極,同樣自2025年起加速縮減8吋投片規模。TrendForce分析,在兩大廠同步減產影響下,去年全球8吋晶圓總產能年減約0.3%,正式終結過往長期持平的供給態勢,進入結構性負成長;2026年即使在中芯國際、世界先進等業者仍規劃小幅擴充,但整體新增規模仍難以彌補大廠減產缺口,預估全
時報資訊 ・ 11 小時前 ・ 發表留言
8吋晶圓代工價喊漲2成!AI電源IC撐需求 代工價全面上調「這3家」台廠受惠
[FTNN新聞網]記者黃詩雯/綜合報導研調機構集邦科技(TrendForce)昨(13)日發布最新報告指出,隨著台積電(2330)與三星陸續縮減8吋晶圓代工產能,全球8吋...
FTNN新聞網 ・ 8 小時前 ・ 發表留言
供需反轉 8吋晶圓代工醞釀漲價5%~20%
隨著晶圓代工產業結構持續轉變,8吋晶圓(200mm)供需格局正出現關鍵反轉。根據TrendForce最新調查,在台積電與三星兩大晶圓代工龍頭陸續啟動8吋產能減縮之際,AI相關電源管理IC(Power IC)需求持續成長,加上消費性產品供應鏈擔憂下半年IC成本上揚、產能遭排擠而提前備貨,帶動8吋產能利用率明顯回升。法人研判,將有助聯電、世界先進等代工業者順勢醞釀新一波代工價格調漲。
工商時報 ・ 15 小時前 ・ 1市調:8吋晶圓代工今年產能利用率看升 醞釀漲價
(中央社記者張建中新竹2026年01月13日電)市調機構集邦科技表示,8吋晶圓代工供需情況出現變化,2026年平均產能利用率可望攀升,晶圓代工廠醞釀調漲報價,部分廠商已通知客戶今年將漲價5%至20%。集邦科技指出,台積電(2330)2025年開始逐步減少8吋晶圓代工產能,目標2027年部分廠區全面停產。三星(Samsung)也於2025年減產8吋晶圓代工。集邦科技估計,2025年全球8吋晶圓代工產能年減約0.3%。2026年中芯和世界先進(5347)等廠商計劃小幅擴產,不過在台積電和三星減產下,2026年8吋晶圓代工產能將減少2.4%。至於需求端,集邦科技表示,隨著人工智慧(AI)伺服器電源管理晶片訂單增加,中國IC本土化趨勢帶動對當地晶圓代工電源管理晶片產能需求提升,部分中國晶圓代工廠8吋產能利用率自2025年中明顯回升,並調漲代工價格。集邦科技指出,AI伺服器、邊緣AI等終端應用算力與功耗提升,刺激電源管理晶片需求成長,是支撐8吋晶圓代工產能需求一大動力,預估2026年全球8吋晶圓代工平均產能利用率將攀升至85%到90%,優於2025年的75%至80%水準。集邦科技表示,部分晶圓代
中央社財經 ・ 1 天前 ・ 發表留言《半導體》美系外資看讚台積電 世界先進、家登齊看旺
【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新亞太半導體產業報告,看好在2奈米製程與AI半導體需求強勁帶動下,晶圓代工龍頭台積電(2330)未來資本支出規模與先進製程布局將持續擴大,並同步看好關聯企業世界(5347)及晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)將受惠,但相對看淡聯電(2303)。 美系外資將台積電目標價自1888元升至1988元、維持「加碼」及首選標的,並將世界先進評等自「減碼」升至「中立」、目標價自82.5元升至130元,家登維持「加碼」評等、目標價自380元升至480元,聯電目標價則維持52.5元、但評等自「中立」降至「減碼」。 美系外資觀察,台積電對極紫外光(EUV)設備的訂單動能將延續至2027年,出貨量年增約40~50%,因此將台積電2027年資本支出預估調升至540億美元,高於2026年的490億美元,據此將2025、2027與2028年獲利預期均調升約1%。 美系外資說明,調升台積電去年獲利預期主要反映第四季營收優於預期,明後2年則是反應2奈米產能建置規模擴大、EUV設備交付時程提前,帶來約1%的營收調升空間,據此將目標價由1888元調升至1988元,維持「加碼」評
時報資訊 ・ 7 小時前 ・ 發表留言
台積電上季營收首破兆 武林巔峰
晶圓代工龍頭台積電9日公布2025年12月合併營收,因去年末地震及季節性因素略為回落,仍穩居歷史高檔水準;在此帶動下,台積電第四季合併營收達1.05兆元,不但首度跨越單季營收達兆元門檻,更超越公司原先財測高標,寫下營運新里程碑。2025年合併營收同步攀升至3.81兆元,年增逾三成,顯示AI浪潮下晶圓代工龍頭的成長曲線已跳脫景氣循環框架,轉向結構性擴張軌道。
工商時報 ・ 4 天前 ・ 發表留言環球晶攜國際量子生態系 推動次世代運算/感測應用
MoneyDJ新聞 2026-01-13 16:24:45 新聞中心 發佈環球晶圓(6488)今(13)日表示,公司持續拓展先進材料技術應用版圖,憑藉數十年於半導體產業累積的超高純度矽材料製造經驗,正於量子科技發展中扮演關鍵角色,將攜手國際量子生態系,推動次世代運算與感測應用。環球晶圓丹麥子公司Topsil GlobalWafers A/S(Topsil)持續投入超高純度區熔法(Float Zone, FZ)矽材料技術,積極支援次世代量子應用發展。 環球晶圓表示,量子科技被視為具顛覆性的關鍵技術,未來將在高效能運算、精準感測與安全通訊等領域帶來重大突破,並廣泛影響醫療、資安與國防、機器學習及氣候模擬等多元應用。然而,量子技術的實現高度仰賴材料的極致純度與精密度,任何微小雜質皆可能對元件效能造成影響。環球晶圓長期透過持續創新與嚴謹品質標準,累積深厚的超高純度矽材料製程能力,並成功將此技術優勢延伸至量子科技領域。Topsil 所提供的超高純度區熔法矽晶圓平台(Ultrapure FZ Silicon Wafer Platform),具備高度穩定性與低缺陷特性,為量子元件提供不可或缺的材料基
Moneydj理財網 ・ 1 天前 ・ 發表留言
辛耘去年獲利戰高 今年延續成長動能
MoneyDJ新聞 2026-01-14 12:02:22 王怡茹 發佈半導體設備暨再生晶圓廠辛耘(3583)2025年12月營收9.79億元,月增2.28%、年增24.03%,帶動第四季營收來到28.14億元,年增9.5%,雙雙寫下同期新高;去年營收首度衝破百億元、達113.71億元,年增17.3%,改寫新高。法人預期,公司去(2025)年獲利有機會同步締新猷,EPS可達14~15元水準。 辛耘為設備與再生晶圓供應商,主要營運業務大致可劃分成製造業務及代理設備。在產品組合上,製造業務包含了自製設備(如濕製程設備、暫時性貼合設備等)與再生晶圓,佔營收比重約4成;代理設備涵蓋範圍廣泛,包括半導體前段與面板、LED量測設備等,占營收比重逾6成。 展望2026年,法人表示,晶圓代工持續擴充CoWoS、WMCM、SoIC等先進封裝產能,辛耘持續占據一定訂單份額,加上公司在封測大廠、記憶體客戶部分也有更多新斬獲,預期自製設備出貨動能有望延續到2026年,帶動該業務強勁成長。 法人指出,受惠先進封裝、先進製程需求暢旺,辛耘今年再生晶圓與濕製程設備出貨動能料將更加強勁,預期今年製造業務佔營收比重有望
Moneydj理財網 ・ 7 小時前 ・ 發表留言《各報要聞》台積電上季營收首破兆 武林巔峰
【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電9日公布2025年12月合併營收,因去年末地震及季節性因素略為回落,仍穩居歷史高檔水準;在此帶動下,台積電第四季合併營收達1.05兆元,不但首度跨越單季營收達兆元門檻,更超越公司原先財測高標,寫下營運新里程碑。2025年合併營收同步攀升至3.81兆元,年增逾三成,顯示AI浪潮下晶圓代工龍頭的成長曲線已跳脫景氣循環框架,轉向結構性擴張軌道。 據台積電先前財測指引,第四季合併營收將落在322億~334億美元區間。台積電去年12月合併營收為3,350億元,年增20.4%、月減2.5%,第四季合併營收達1.05兆元,季增5.7%、年增20.5%,且較財測高標超出約2.4%。凸顯AI與高效能運算(HPC)需求對先進製程產能的強力拉動,台積電在產能與技術雙重優勢下,持續放大營運槓桿效應。 從產品與製程結構觀察,台積電成長動能以3奈米製程及高階先進封裝為核心。隨著新一代AI加速器、資料中心處理器與高階行動晶片陸續放量,先進製程產能利用率維持滿載,帶動單位晶圓產值與毛利結構同步優化溫。 近期市場傳出,因應中長期需求展望強勁,台積電在美國的投資規畫有望進一步升級;原規畫
時報資訊 ・ 4 天前 ・ 1
均豪轉型效益顯現 去年獲利創高EPS 2.58元
半導體設備業者均豪 (5443-TW) 今 (14) 日公告 2025 年第四季自結,歸屬於母公司稅後淨利 0.98 億元,季增 40%,年增 188.24%,每股盈餘為 0.61 元,累計 2025 年歸屬於母公司稅後淨利 4.15 億元,年增 39.
鉅亨網 ・ 2 小時前 ・ 發表留言《產業》3因素帶動 8吋晶圓代工「漲」聲蠢動
【時報記者林資傑台北報導】研調機構TrendForce最新調查指出,8吋晶圓供需格局近期出現變化,在台積電及三星兩大廠逐步減產、AI相關電源IC需求成長、消費產品提前備貨帶動下,稼動率提升使晶圓廠積極醞釀全面調漲8吋代工價格,然實際漲幅仍受終端前景、成本排擠等因素影響。 TrendForce指出,台積電2025年起逐步減少8吋產能,目標2027年部分廠區全面停產,三星同年亦啟動8吋減產,態度更積極,預期2025年全球8吋產能將年減約0.3%、正式進入負成長。儘管中芯、世界先進等業者計畫小幅擴產,2026年產能年減幅估擴大至2.4%。 從需求面觀察,由於AI伺服器電源IC訂單增量、中國大陸IC本土化趨勢帶動對當地晶圓代工廠BCD/PMIC需求提升,部分陸系業者8吋稼動率自2025年中起明顯提高,遂率先啟動補漲、於下半年生效。由於陸廠產能滿載,外溢訂單同步嘉惠韓系代工廠。 而AI伺服器、邊緣AI等終端應用算力與功耗提升,刺激電源管理所需相關IC需求持續成長,成為支撐2026年8吋稼動率的關鍵。此外,近期PC/NB供應鏈擔憂AI伺服器周邊IC需求成長可能導致8吋產能承壓,已提前啟動電源IC、
時報資訊 ・ 1 天前 ・ 發表留言
8吋晶圓也要漲價了! 集邦:代工價擬調升5~20%
根據TrendForce最新調查,近期8英寸晶圓供需格局出現變化:在TSMC、Samsung兩大半導體巨頭逐步減產的背景下,AI相關Power IC需求穩健成長,加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨,除了中國晶圓廠8英寸產能利用率自2025年已先回升至高水位,其他區域業者也已接獲客戶上修2026年訂單,將調漲代工價格5至20%不等。
EBC東森財經新聞 ・ 1 天前 ・ 發表留言八吋晶圓代工廠產能漸轉吃緊,代工費擬調漲5-20%,世界先進、聯電受益
【財訊快報/記者李純君報導】近期八吋晶圓供需格局出現變化,在台積電(2330)、三星兩大廠逐步減產的背景下,AI相關power IC需求穩健成長,加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨,除了中系晶圓廠八吋產能利用率自2025年已先回升至高水位,其他區域業者也已接獲客戶上修2026年訂單,產能利用率同樣上調,八吋代工廠因此積極醞釀漲價,晶圓廠有意調整代工價格,幅度約在5-20%不等,受益者可望為專精於八吋代工的世界先進(5347),以及在八吋擁有不少產能的聯電(2303)等。根據TrendForce最新晶圓代工調查,在供給方面,台積電已於2025年正式開始逐步減少八吋產能,目標於2027年部分廠區全面停產。三星同樣於2025年啟動八吋減產,態度更加積極。TrendForce預期,2025年全球八吋產能將因此年減約0.3%,正式進入負成長局面。2026年儘管台積電、世界先進等計畫小幅擴產,仍不及兩大廠減產幅度,預估產能年減程度將擴大至2.4%。從需求面來看,2025年由於AI server power IC訂單增量,以及中國IC本土化趨勢帶動對當地晶圓代工廠BCD/PMI
財訊快報 ・ 9 小時前 ・ 發表留言搶占高端市場!耀穎加速開發AI光學、矽光子產品
半導體光學鍍膜業者耀穎光電(7772)公告12月自結營收3,733萬元,年增1.68%,累計114年全年營收4.26億元,年增12.82%;去年耀穎半導體圖形光學代工及元件的營收占比拉高至90%以上,今年技術團隊在既有半導體晶圓圖形化生產基礎上,將加速開發AI應用光學與矽光子產品,搶占高端市場。
工商時報 ・ 1 天前 ・ 發表留言1分鐘讀財經》8 吋晶圓代工驚現「供需大逆轉」 傳調漲最高2成 2台廠大贏家
小編今天(14)日精選5件國內外重要財經大事。隨著晶圓代工產業結構持續轉變,8吋晶圓(200mm)供需格局正出現關鍵反轉。根據TrendForce最新調查,在台積電與三星兩大晶圓代工龍頭陸續啟動8吋產能減縮之際,AI相關電源管理IC(Power IC)需求持續成長,加上消費性產品供應鏈擔憂下半年IC成本上揚、產能遭排擠而提前備貨,帶動8吋產能利用率明顯回升。法人研判,將有助聯電、世界先進等代工業者順勢醞釀新一波代工價格調漲。
中時財經即時 ・ 10 小時前 ・ 發表留言《半導體》外資首評看讚旺矽 目標價上看2800元
【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告,認為晶圓代工龍頭台積電CoWoS先進封裝產能持續倍增,且新封測技術百花齊放,帶動先進封測需求持續外溢,看好半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)為AI驅動測試複雜度提升的結構性受惠者,首評給予「買進」評等、目標價上看2800元。 旺矽2025年12月自結合併營收13.95億元,月增8.4%、年增32.63%,續創歷史新高,使第四季合併營收38.41億元,季增12.52%、年增27.93%,連3季改寫新高。全年合併營收133.76億元、年增31.51%,連8年改寫歷史新高。 美系外資認為,隨著AI晶片效能不再僅仰賴電晶體微縮,而是由互連能力、記憶體頻寬與電源效率主導,先進封裝已成為AI晶片不可或缺的核心關鍵。在此趨勢下,晶片封裝與測試的重要性已由後段製程角色,轉變為影響AI晶片設計與成本結構的核心決策之一。 美系外資指出,隨著AI晶片成本攀升,封測對效能、良率與成本結構的影響也更加直接。基於AI晶片的結構性成長動能,預估台積電CoWoS先進封裝產能將於2026年與2027年分達約120~130萬片與180~200萬片晶圓。 美系外資表示,隨
時報資訊 ・ 2 天前 ・ 發表留言
台積電亞利桑那廠獲利承壓!毛利率僅約8% 研調揭美國製造「硬傷」
[FTNN新聞網]記者周雅琦/綜合報導晶圓代工龍頭台積電美國亞利桑那廠製造成本壓力再度浮上檯面。韓媒爆料指出,台積電美廠的半導體生產成本,約為台灣廠的2.4...
FTNN新聞網 ・ 3 天前 ・ 1
AI相關功率需求+大廠減產,晶圓廠醞釀漲8吋代工價格
MoneyDJ新聞 2026-01-13 16:16:35 新聞中心 發佈研調機構集邦科技(TrendForce)今(13)日公布最新報告指出,TSMC台積電(2330)、Samsung兩大廠降低八吋晶圓產能,將導致今(2026)年全球八吋總產能年減幅度達2.4%;AI帶動的Power相關IC需求成為支撐全年八吋產能利用率關鍵;而晶圓廠有意調整代工價格5-20%不等,然終端前景不明、記憶體與先進製程漲價擠壓週邊IC成本等因素,可能收斂實際漲幅。 TrendForce公布最新晶圓代工調查指出,近期八吋晶圓供需格局出現變化,在TSMC、Samsung兩大廠逐步減產的背景下,AI相關power IC需求穩健成長,加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨,除了中系晶圓廠八吋產能利用率自去(2025)年已先回升至高水位,其他區域業者也已接獲客戶上修2026年訂單,產能利用率同樣上調,代工廠因此積極醞釀漲價。 在供給方面,TSMC已於2025年正式開始逐步減少八吋產能,目標於2027年部分廠區全面停產。Samsung同樣於2025年啟動八吋減產,態度更加積極。TrendForce預
Moneydj理財網 ・ 1 天前 ・ 發表留言
AI功率元件需求走強 晶圓廠醞釀調漲8吋價格
TrendForce 今 (13) 日公布最新調查,近期 8 吋晶圓供需出現變化,在台積電、三星兩大廠逐步減產背景下,AI 相關功率 IC 需求穩健成長,加上消費 IC 提前備貨,不僅中系晶圓廠 8 吋產能利用率回升,其他區域業者也上修 2026
鉅亨網 ・ 1 天前 ・ 發表留言