《半導體》家登大單在握 Q3營收攻頂

【時報-台北電】晶圓傳載方案廠家登（3680）受惠於極紫外光光罩盒（EUV Pod）出貨暢旺，前開式晶圓傳送盒（FOUP）獲多家晶圓代工大廠及封測廠下單包產能，第三季營收挑戰歷史新高，第四季維持高檔。

其中，隨著日本及美國競爭同業的產品組合調整導致FOUP供給吃緊，家登FOUP大單在握，明年出貨將較今年倍增。

家登完成出售吳江新創後，第二季後營收全部都是半導體傳載方案，下半年隨著晶圓代工龍頭及美國IDM大廠的EUV新增產能進入量產，EUV Pod及FOUP出貨強勁，8月合併營收月增26％達4億元，較去年同期成長102.2％，累計前八個月合併營收28.09億元，較去年同期成長67.2％優於預期。

雖然半導體生產鏈進入庫存調整，但先進製程產能利用率維持滿載，法人看好家登第三季營收可望續創歷史新高，第四季營收維持高檔，加上轉投資自動化設備進入出貨旺季，全年集團營收將上看40～50億元，且對明年持續成長抱持樂觀看法。家登不評論法人預估財務數字。

近年來因美中貿易戰導致美、日、中、歐等地區積極建置自有半導體生產鏈，家登開始搶進過去由美、日競爭同業寡占的FOUP市場，經過多年努力，2019年開始搶進中國半導體供應鏈，2022年獲得晶圓代工大廠及IDM大廠認證及採用後，市場已逐步開展並陸續接獲國際大廠訂單。

由於日本FOUP供應商將產能移轉生產前開式晶圓輸送盒（FOSB），供不應求情況下讓家登順利接獲國際半導體大廠新單，今年已著手進行擴產動作。據了解，家登今年FOUP總出貨量約逾90萬顆，在客戶已預訂產能情況下，明年出貨量將較今年倍增並挑戰200萬顆，且訂單能見度已看到明年下半年。

再者，隨著中國過去幾年已確認投資的晶圓廠，明年開始逐步進入量產階段，除了對家登FOUP需求持續轉強，也要求家登配合支援FOSB出貨。家登下半年展開與兩岸半導體廠的FOSB認證，預估明年可進入量產並逐季拉高出貨量。法人表示，FOSB屬於耗材，僅能回收使用五次就要換新，隨著中國客戶擴大下單，可望在明年之後成為家登營運成長再添新動能。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪／台北報導)