《半導體》家登全年看旺,開盤即逾填息價

【時報記者沈培華台北報導】傳載方案商家登精密 (3680) 配發現金股利約0.25元,開盤跳空大漲1.7元達74.9元,迅速超過填息目標價73.5元。家登第2季獲利創新高,下半年營運仍看好,股價維持在高檔震盪。

家登受惠客戶衝刺先進製程,第2季光罩盒載具出貨暢旺,單季營收季增62%至6.61億元,並創新高,歸屬母公司淨利1.2億元,創歷年同期新高紀錄,每股純益1.75元。

家登在本業及業外同步有好成績,上半年歸屬母公司淨利1.27億元,表現明顯優於去年同期的虧損,2019年上半年每股純益1.85元。

家登表示,下半年時序步入半導體業傳統旺季,光罩與晶圓載具銷售成長可期,今年營運表現可望締造新紀錄。

展望下半年,家登載具產品及自動化設備營運表現仍值得期待。隨著全球半導體7奈米高階製程持續發展,家登先進載具產品需求強勁。此外,家登上半年在中美貿易爭端下出現轉單效應,帶動中國大陸市場光罩及晶圓載具產品需求;家登的「雙劍」光罩及晶圓載具可望在下半年進入傳統半導體旺季後,展現超越歷年的營運表現。