《半導體》客戶加快釋單 菱生有看頭

·1 分鐘 (閱讀時間)

【時報-台北電】封裝廠菱生(2369)2021年第四季因為電源管理IC、微機電(MEMS)感測器、射頻IC等訂單,受到前段晶圓製造產能吃緊影響來料,季度營收預期較上季小幅下滑,然而隨著2022年晶圓代工廠新增產能逐步開出,上游客戶加快釋出代工訂單,菱生對2022年維持樂觀展望,法人看好年度營收將續創新高。

包括個人電腦、智慧型手機、智慧電視及機上盒等消費性電子受到生產鏈長短料影響,2021年第四季出貨動能降溫,同時,包括電源管理IC、射頻IC、MEMS感測器等雖然仍供不應求,但受制於晶圓代工產能短缺及IDM廠自有晶圓廠產能吃緊影響,造成後段封測廠接單動能放緩。

對於2022年營運,雖然市場仍對封測生產鏈能否重拾成長動能抱持觀望看法,但隨著晶圓代工新增產能逐步開出,包括電源管理IC、射頻IC等封裝代工訂單開始釋出,加上NOR Flash及SLC NAND等記憶體出貨動能回復,法人看好菱生2022年營運將逐季成長,生產鏈長短料的影響已逐漸淡化。

再者,封測業界對於2022年打線封裝市場看法樂觀,預期長短料問題紓解後仍會持續供不應求。對菱生而言,在訂單能見度轉佳情況下,為因應客戶日益強勁需求,2021年第四季至2022年第一季已開始進行100台打線封裝設備移入裝機,總產能可望提升約7%,為2022年成長增添新動能。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪/台北報導)