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《半導體》季節性變化縮小,精材H1審慎樂觀

2020/02/13 15:36 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材 (3374) 今(13)日召開法說會,展望今年營運,公司表示,雖需觀察貿易紛爭及新冠肺炎疫情發展等變數,但受惠3D感測專案需求提升,上半年營運季節性變化可望縮小,對上半年審慎樂觀,下半年需視國際情勢及疫情的後續影響。

 精材2019年合併營收46.53億元,年減1.3%,但毛利率11.77%、營益率5.02%,較前年0.2%、負27.67%大幅轉盈,分創近4年、近5年高點。稅後淨利1.81億元、每股盈餘0.67元,較前年虧損13.54億元、每股虧損4.99元大幅轉盈,雙創近5年高點。

 精材董事長陳家湘表示,去年上半年智慧型手機需求及車用市況不佳,相關封裝訂單驟減,但因12吋產線折舊成本降低,使虧損有效縮減。下半年隨著終端客戶發表新手機,帶動3D感測訂單需求回升,配合生產管理及製程改善效益顯現,順利達成全年轉盈目標。

 展望今年上半年,陳家湘表示,全球大環境遭逢更多變數,除了貿易紛爭未解,新冠肺炎疫情亦使情勢變化相當快速,對產業、供應鏈及終端市場需求造成不確定性,仍待審慎觀察應變。不過,3D感測專案需求較去年同期增加,將使營運季節性落差降往年縮小。

 陳家湘指出,晶圓尺寸級封裝(WLCSP)封裝受惠手機多鏡頭滲透率提升,CMOS影像感測器(CIS)封裝訂單需求優於去年同期。但精材近年逐步將產線轉向工業、車用等較高毛利產品,使CIS產能受限,預期對成長挹注效益不明顯。

 精材發言人林中安指出,就去年CIS應用結構觀察,以車用占比逾半最高,手機僅占10%,尚有工業、醫療等應用。展望今年,目前無法確定CIS產能不足情況是否延續,目前無擴充8吋晶圓及尺寸封裝產能計畫。

 精材去年車用電子應用營收10.08億元,年增達36%。對於今年車用CIS展望,林中安表示,車用CIS應用分為8吋、12吋、電源等3部分。由於12吋產線已停產,今年需視8吋貢獻成長幅度而定,目前看來8吋需求將會成長。

 精材配合策略合作夥伴需求,將投入12吋晶圓後段測試代工服務,測試機台設備由策略夥伴提供,精材主要提供工廠及產線管理。陳家湘表示,目前趕工建置產線中,預計下半年逐步進入量產,是公司重要投資項目,盼能對整體營運挹注良好成長效益。

 陳家湘表示,12吋測試代工業務的營運模式與傳統封測業不同,由於設備投資由策略夥伴負責,精材不便揭露相關產品應用及客戶,但相關應用與CIS無關。財務長林恕敏表示,今年資本支出規模估約11.6∼13.5億元。

 至於氮化鎵(GaN)加工業務進展,林中安表示,原先聚焦射頻功率放大器(RFPA)應用,今年預期在非RFPA應用會有小幅量產,原先預期需求最快下半年顯現的RFPA應用,目前預期將往後遞延1年,需求量爆發時間亦須視市場需求而定。

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