《半導體》威盛攻智能、ASIC 接單看增

【時報-台北電】IC設計廠威盛(2388)營運傳捷報,不僅以AI產品開發的智能產品與亞馬遜開始合作,更成功切入國內最大國產車的堆高機供應鏈,且近年來成立的VIA Next以特殊應用晶片(ASIC)及IC設計服務拿下美國、亞洲大客戶訂單,營運表現打破過去僅IC設計為主力的模式。

威盛召開法說會並對釋出近期營運轉型成果,其中以AI、嵌入式物聯網等技術為主體的智能產品事業部業績動能不斷看增,第三季占營收比重已經達到23%、季增4個百分點,今年前三季占營收比重為21%、年增6個百分點。

威盛指出,公司智能產品事業部具備智能車載、智能工業、智能建築及智能邊緣等四大產品線,當中車載視訊系統已經攻入日系車廠供應鏈,且堆高機安全系統更拿下中國數家客戶的後裝產品訂單。

據了解,目前威盛在智能產品事業已經開始聯手亞馬遜平台一同合作開發,且智能車載產品更順利拿下國內最大的國產車客戶的堆高機訂單,後續將有機會替威盛帶來新營運動能。

另外,威盛近年新成立的VIA Next主要以IC設計服務、矽智財(IP)及特殊應用晶片等產品線為主,占第三季合併營收比重35%、季增18個百分點,且現在已經手握美國、亞洲等大客戶訂單,且當前仍具備x86架構的矽智財,不過威盛強調,會持續遵守各國法令規定。

威盛公告第三季財報,單季合併營收25.95億元、季成長13.4%,在產品組合改變下,毛利率季減3.2個百分點至33.1個百分點,稅後純益2.04億元,與第二季相比轉虧為盈,每股稅後純益0.41元。

累計威盛今年前三季合併營收達70.93億元、年增40.1%,平均毛利率37.1%、年減6.2個百分點,受到上半年虧損影響,使前三季歸屬母公司稅後虧損8,980萬元,相較去年同期轉盈為虧,每股稅後淨損0.18元。法人推估,威盛明年市況開始回溫後,在智能產品、ASIC等事業接單看增下,獲利將有望回到成長軌道。(新聞來源 : 工商時報一蘇嘉維/台北報導)