《半導體》大盤不給力 群聯牛步填息

【時報記者王逸芯台北報導】群聯(8299)今日除權息，每股配發現金股利23元，受到大盤今下挫逾百點影響，除息行情不振，盤中股價於平盤附近震盪小漲。

群聯長期應用領域由傳統消費性模組擴張至高毛利率之工控、電競及量大之嵌入式ODM模組業務，目前非消費性電子營收占比已經達逾70%。

群聯在PCIe Gen4布局早，已搶下2021年NB走入Gen4之入場券，群聯看好PCIe Gen 4到明年應該還是缺貨，群聯有很多合作夥伴，目前都沒有看到需求變弱，且價格還是持穩高檔，整體評估，SSD會朝向容量成長、而非數量，另外，Gen5有機會於明年第一季量產，還有新產品Redriver規劃下半年設計定案(Tape-out)。

法人看好，群聯2021年營收突破600億元，2023年車用將放大，2024~2025年還有Data Center及企業級SSD貢獻，長期營收以1000億元為目標。

群聯第二季合併營收為159億元、季成長23%，創歷史新高；第二季毛利達到51.6億元，季成長近36%，單季毛利率達到32.46%，均刷新歷史新高，單季稅後淨利及EPS分別達到22.6億元與11.49元。上半年營收287.9億元，年成長21%，創歷史同期新高，累計上半年毛利也達歷史同期新高的89.6億元，較去年同期成長達37%，累計上半年每股獲利20.05元。