《半導體》外資點出雲端1趨勢 股后信驊有危機

【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對半導體雲端市場出具最新研究報告，直言在歷經近2年的半導體短缺後，大型資料中心更傾向於分散零組件來源。股后信驊(5274)BMC(遠端伺服器晶片)為全球市占率最高，比重逾7成，換言之，在該外資的論調下，將對信驊相對不利，故也將其評等由中立調降到減碼、目標價由1595元調降到1515元。

回顧去年整體雲端市場發展，美系外資表示，去年5月應該就是雲端半導體市場的高峰，畢竟整個產業已經歷經連續3年的上升周期，換言之，修正可能就在眼前，但去年5月後雲資本支出增長仍持續成長，去年第3季美國雲資本支出增長率為21%，也估計今年首季、第2季分別還有30%、20%的成長，主要動能來自Meta、半導體短缺後庫存增加、伺服器成本仍高，以及與疫情之前相比，數據流量增加。美系外資進一步談到，市場認為美國雲資本支出從長遠來看，複合年增長率可能超過20%，假設美國雲資本支出為1500億美元，則市場估計，5年內潛在規模可能為4000億美元，然而，該美系外資認為雲資本支出複合年增長率可能僅為10~15%，即5年後為2500~3000億美元，比上述市場預估的低30%。至於大陸雲端市場，其雲資本支出遠小於美國，預計大陸雲資本支出在5年內將呈現0~5%的複合年增長率，低於市場的5~10%。

美系外資談到，資本效率越來越受到關注，相信超大規模企業將更注重硬體採購的性價比，支出有更多的比例將用於與人工智慧相關的項目，這可能減緩傳統伺服器的規格遷移，估計新的服務器平台遷移(來自英特爾和AMD)在2023年僅占比10~15%，到2026年上限為50~60%，其中，支出偏向於Arm ASIC和高端GPU服務器。

美系外資表示，過去兩年歷經半導體的短缺，超大規模資料中心應該更加重視不同零組件的來源多樣化，換言之，如果產品質量相似，超大規模企業將傾向更靈活地從許多地方取得，有鑑於此，將信驊評等由中立調降到減碼、目標價由1595元調降到1515元。