《半導體》外資開首槍 瑞信降評頎邦

【時報-台北電】頎邦（6147）宣布與聯電（2303）換股結盟，外資圈多對聯電持中性看法、看好頎邦，但瑞信證券科技產業分析師蘇厚合開出首槍，強調雙邊結盟並無助頎邦面板驅動IC（DDI）與射頻（RF）業務前景，未來二年每股純益又將被稀釋5～9％，降評「中立」。

二家半導體相關大廠宣布結盟後，內外資大型研究機構均研判對聯電短期助益不大，然對頎邦相對有利。高盛證券最近提出，首先，頎邦核心經營團隊總持股比例低於3％，經與聯電結盟後，聯電將成第一大股東，有助頎邦經營權更穩定。其次，根據高盛估算，頎邦未來三年將從聯電獲得總計約9億元的現金股利，約占淨利5～6％。再者，頎邦經營管理階層認為結盟後帶來的獲利成長力道，可以弭平2022年約10％的獲利稀釋衝擊。

不過，儘管法人看好頎邦中長期前景，股價卻僅於6日上午出現片刻激情，隨後開高走低，加上瑞信展開降評，股價7日持續下挫，顯然市場對頎邦結盟聯電的綜效如何，尚在觀望，反而先反映增資發行新股稀釋獲利的憂慮。

瑞信調整後的財務模型顯示，因頎邦將增資發行新股，與聯電換股交易，估計2022、2023年每股純益將被稀釋5～9％，抵銷新一輪漲價與較佳的非營業利益的貢獻。同時，瑞信認為，可等待更好的進場點再考慮重新投資頎邦。

蘇厚合認為，頎邦結盟聯電後，對DDI的幫助有限，因為封測產能的分配主要是由無晶圓廠決定，而不是晶圓代工廠。尤其DDI封測產業已由頎邦、南茂雙頭寡占，因此，頎邦此次攜手聯電，對產業競爭版圖不會產生太大影響。（新聞來源：工商時報─簡威瑟／台北報導）