《半導體》外資升價 群聯激昂

【時報記者郭鴻慧台北報導】日系外資將群聯(8299)目標價由原先的510元調高至560元,重申「買進」評等。群聯今日股價逆勢上漲,晨盤最高衝至481.5元後,盤中漲幅漸收斂至3%左右。

日系外資在最新出爐報告中指出,由快閃記憶體市場規格來看,目前Android陣營多數NAND規格是以Emmc和UFS為主,Apple自iPhone 6s起就採用NVMe,NVMe優點是讀/寫速度更快,但需要更多的資源來進行系統自定義。

群聯在1月推出首款適用手機的BGA SSD成功打入小米生態鏈產品線,在拓展Android市場受到看好。日系外資指出,小米黑鯊開始導入BGA SSD規格,BGA SSD雖然是分眾市場,但群聯透過硬體設計、firmware、測試和封裝的整合方案,可望成為市場領導廠商,預估其他中國品牌場如小米、OPPO、vivo也都在評估電競手機NAND的新規格。

日系外資預估,群聯今年營收年增將達15~25%,毛利率可望達27%,決定調高今明年獲利預估,幅度8~10%,同時調高目標價至560元,重申「買進」評等。