《半導體》均華Q2獲利穩高檔 H1跳增近3.7倍創高

【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)董事會通過2024年第二季財報,雖然第二季成長動能降溫,仍維持顯著年成長,歸屬母公司稅後淨利0.64億元、為同期第三高、歷史第五高,每股盈餘2.27元。累計上半年歸屬母公司稅後淨利2.03億元、每股盈餘7.2元,均創同期新高。

均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術,其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成,雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用,包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶,具備寡占優勢。

均華2024年第二季合併營收4.23億元,季減39.15%、仍年增達86.5%,營業利益0.63億元,雖季減達54.03%、但年增達近5.89倍,歸屬母公司稅後淨利0.64億元,雖季減達53.86%、仍年增達近1.17倍,均創同期第三高,每股盈餘2.27元。

累計均華上半年合併營收11.18億元、年增達1.31倍,營業利益2.01億元、年增達近4.6倍,配合業外收益同步跳增3.21倍挹注,使歸屬母公司稅後淨利2.03億元、年增達3.69倍,每股盈餘7.2元,全數改寫同期新高。

觀察均華本業獲利「雙率」表現,第二季毛利率「雙升」至39.32%、為同期第三高,營益率15.03%,低於首季19.89%、但顯著優於去年同期4.07%。上半年毛利率38.26%、營益率18.05%,均優於去年同期、雙創同期第三高。

法人指出,均華第二季營運較首季下滑,主要受到機台驗收時程影響。展望後市,由於近期獲晶圓代工及封測客戶大舉追單,看好均華第三季營收將回升,帶動下半年表現優於上半年、全年創高可期。