《半導體》均華破千元觸1030元天價 今年來飆漲逾6倍
【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)受惠晶圓代工及封測客戶積極擴增先進封裝產能,需求增加帶動營運動能轉強,今(26)日開高後在買盤敲進下放量勁揚6.4%、觸及1030元,突破千元關再創新天價,截至午盤漲勢收斂,仍維持近2.5%漲幅。
均華股價自2月起一路震盪走揚,儘管8月初受股災拖累一度拉回,但多頭隨後再度發動上攻,以今日盤中最高價計算,今年以來已飆漲達6.15倍。三大法人持續偏多操作,上周合計買超均華668張,其中外資、投信、自營商分別買超553、59、56張。
均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術,其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成,雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用,包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶,具備寡占優勢。
均華因近期漲幅達公告注意標準,公司依規定公告2024年7月自結財報,合併營收1.68億元,月增37.63%、年增達95.82%,創近4月高、改寫同期新高,歸屬母公司稅後淨利0.13億元,雖月減31.58%、仍年增44.44%,每股盈餘0.47元。
以此推算,均華前7月自結合併營收12.86億元、年增達1.26倍,創同期新高。稅前淨利2.73億元、年增達3.63倍,歸屬母公司稅後淨利2.16億元、年增達3.13倍,每股盈餘7.67元。
法人認為,均華雖受機台驗收時程及基期較高影響,使第二季營運下滑,但整體表現仍持穩高檔。展望後市,由於近期獲晶圓代工及封測客戶大舉追單,看好均華第三季營收將恢復強勁成長,帶動下半年表現優於上半年、全年創高可期。