《半導體》均華前3季每股淨利衝4.75元 23日法說登場

【時報記者沈培華台北報導】半導體封裝製程設備廠均華(6640)前三季營運攀高,獲利年增64.28%,每股淨利4.75元。該公司下周二(23日)將與志聖、均豪精密等三家聯盟共同舉行法人說明會,說明營運成果以及業績展望。

均華前三季營收10.91億元,年增73%;毛利率34.64%,年減近3個百分點;營業淨利為1.35億元,年增1.36倍;營業利益率12.42%,年增3.4個百分點;歸屬於母公司業主獲利1.28億元,年增64.28%,每股淨利4.75元。

均華第二季營運衝高,單季營收4.61億元,毛利率38.21%,每股淨利達2.88元;第三季營收降至3.8億元,毛利率32.08%,每股淨利1.6元,低於第二季,但高於去年同期的1.01元。

均華今年以來受惠半導體先進封裝客戶需求強勁,此外,均華、均豪與志聖去年共同組成G2C聯盟,借助三方各自在半導體、顯示器與PCB專長,搶攻半導體一站式服務商機,隨著客戶採購效益開始顯現,均華今年業績也顯著成長。